[发明专利]一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法

说明书

本发明涉及一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，包括如下步骤：a.层压压合；b.冲孔；c.贴膜；d.一次曝光；e.二次曝光和f.外层蚀刻。本发明的具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，具有操作简单、效率高、能够提升线路制作精度的优点。

技术领域

本发明涉及背板的外层线路制作领域，具体涉及一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法。

背景技术

背板英文为Backplane，是一种承载底板，可分配电源至插于其上的系统PCB板或连通各插板，广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。

背板具有尺寸大，板厚高的特点，并且叠层设计时经常出现高频混压，造成叠层设计时产生不对称结构，层压后板子出现翘曲。翘曲的板子在光成像进行干法贴膜时易产生干膜与基铜表面黏合不牢的现象。此时，在干膜和基铜的界面处常形成空隙，空洞，气泡残留，在进行蚀刻时，蚀刻液一旦进入界面空隙内，就会造成断线，缺口等缺陷。如果气泡不及时清除，曝光时光线经过气泡会出现散射，造成虚光，干膜残留等问题。并且如果板面有翘曲，则菲林与板面结合不紧密，吸真空后，菲林会发生变形，导致板面图像也发生变形。

发明内容

本发明的目的在于提供一种操作简单、效率高、能够提升线路制作精度的具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

a.层压压合：取若干芯板，所述芯板上的线路密集区域设有定位标记，所述芯板的边沿位置设有第一定位孔，将上述芯板按照定位标记对准并叠放在一起，然后进行层压压合，得到具有翘曲表面的背板；

b.冲孔：利用冲孔机在经过a步骤得到的背板上具有定位标记的位置进行冲孔，得到第二定位孔；

c.贴膜：取干膜，取干膜，在经过b步骤处理的背板两面喷涂上一层水雾，然后将干膜贴合到背板上；

d.一次曝光：以经过c步骤处理的背板上的第二定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；

e.二次曝光：以经过d步骤处理的背板上的第一定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；

f.外层蚀刻：对经过e步骤处理的背板进行外层蚀刻，完成外层线路的制作。

本发明中，优选的方案为所述定位标记至少为2个。

本发明中，优选的方案为所述定位标记为4个，4个定位标记呈中心对称设置或者呈2×2的矩阵排布。

本发明中，优选的方案为所述b步骤中采用X-RAY冲孔机进行冲孔。

本发明中，优选的方案为所述c步骤中采用吸水海绵对干膜进行涂水。

本发明中，优选的方案为所述d步骤和e步骤中曝光采用LDI曝光机。

本发明中，优选的方案为所述c步骤中，与干膜贴合的背板的一面为铜基表面。

本发明中，优选的方案为所述步骤a中的线路密集区域为芯板上的线路上线宽、线距均不大于3mil的区域。