[发明专利]一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法

权利要求书

1.一种具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

a．层压压合：取若干芯板，所述芯板上的线路密集区域设有定位标记，所述芯板的边沿位置设有第一定位孔，将上述芯板按照定位标记对准并叠放在一起，然后进行层压压合，得到具有翘曲表面的背板；

b．冲孔：利用冲孔机在经过a步骤得到的背板上具有定位标记的位置进行冲孔，得到第二定位孔；

c．贴膜：取干膜，在经过b步骤处理的背板两面喷涂上一层水雾，然后将干膜贴合到背板上；

d．一次曝光：以经过c步骤处理的背板上的第二定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；

e．二次曝光：以经过d步骤处理的背板上的第一定位孔进行定位，利用曝光机进行曝光处理；

f．外层蚀刻：对经过e步骤处理的背板进行外层蚀刻，完成外层线路的制作；

所述c步骤中采用吸水海绵对背板进行涂水。

2.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述定位标记至少为2个。

3.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述定位标记为4个，4个定位标记呈中心对称设置。

4.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述b步骤中采用X-RAY冲孔机进行冲孔。

5.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述d步骤和e步骤中曝光采用LDI曝光机。

6.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述c步骤中，与干膜贴合的背板的一面为铜基表面。

7.根据权利要求1所述具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法，其特征在于：所述步骤a中的线路密集区域为芯板上的线路上线宽、线距均不大于3mil的区域。