[发明专利]蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法

权利要求书

1.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模将设有缝隙的金属掩模、和位于所述金属掩模的表面且配置有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模层积而构成，所述蒸镀掩模的制造方法的特征在于，具备如下的工序：

准备在所述金属掩模的一面设有树脂层的带树脂层的金属掩模；

相对于所述带树脂层的金属掩模，从所述金属掩模侧通过所述金属掩模的所述缝隙而照射激光，在所述树脂层上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模，

在准备所述带树脂层的金属掩模的工序中准备的带树脂层的金属掩模为，具有热膨胀系数为16ppm/℃以下的树脂层的带树脂层的金属掩模，

在形成所述树脂掩模的工序中，以一个所述缝隙与多个所述开口部重合的方式在所述带树脂层的金属掩模的所述树脂层形成多个所述开口部。

2.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

还具备将所述带树脂层的金属掩模固定在框体上的工序，

在将所述带树脂层的金属掩模固定在框体上之后，进行形成所述树脂掩模的工序。

3.一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，使用由权利要求1或2所述的制造方法制造的蒸镀掩模。