[发明专利]一种微径通孔加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及孔的加工工艺技术领域，尤其涉及一种微径通孔加工工艺。

背景技术

线路板生产厂家在制作完成线路板后都要对线路板上的线路进行断路和短路测试。现有技术对线路板短路和断路的测试，通常是使用专用测试机、通用测试机。待测线路板通过测试治具导电连接到测试机上，由测试机对待测线路板的待测点进行短路和断路的测试。随着线路板的集成度越来越高，焊点越来越小、密度越来越高，需要微针测试治具来满足需求。该种微针测试治具由测试夹具和转接线路板组成。该测试夹具设有微孔板和若干微针，微针插于微孔板上的微孔，接线路板上设有与微针对应的网状触点、以及与网状触点对应的网状引出点。

在使用现有的加工工艺对微孔板的微孔进行加工的过程中，由于钻头直径小、微孔间距较小和待加工工件的材质难以加工等因素，微孔加工精度难以保障，且因断刀、孔偏、塞孔等原因导致钻头的报废率也非常高。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种微径通孔加工工艺，微孔加工的精度高，加工过程中不宜出现断刀或孔偏现象。

为实现上述目的，本发明的一种微径通孔加工工艺，包括以下步骤：

S1、安装待加工工件：将待加工工件装夹至工作台；

S2、密封待加工工件：使待加工工件与工作台之间的空间密封；

S3、喷洒润滑剂：对待加工工件或/和刀具喷洒润滑剂；

S4、预钻孔：在板面钻出深度为0.02~1mm的孔；

S5、啄钻加工：设定啄钻参数，对步骤S4加工出的孔采用啄式钻孔法进行钻孔处理，每次钻孔深度为0.1~0.8mm。

优选的，还包括：S6、通孔操作：在所述步骤S5后，待钻头加工至微小孔的深度剩余0.3~0.8mm时，将钻头的转速降低至原转速的20%~30%，然后钻出通孔。

优选的，还包括：S7、清洗操作：利用超声波对所述步骤S6加工出的通孔进行清洗。

优选的，在所述步骤S2中，将润滑剂以雾状或蒸汽状飘至待加工工件。

优选的，所喷洒的润滑剂的粒径为0.5~2.5um。

优选的，所述待加工工件的材质为工程塑料。

优选的，在所述步骤S4之前，将待加工工件的温度控制为6℃~18℃。

优选的，通过调节与所述待加工工件热交换的空气的温度来控制待加工工件的温度。

本发明的有益效果：本发明的加工工艺，待加工工件的稳定性好，啄式钻孔法便于使润滑剂进入孔内，提高了润滑和冷却效果，加工过程中不宜出现断刀或孔偏现象，提高了加工质量，降低了废品率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细的描述。

实施例一。

如图1所示，本发明的一种微径通孔加工工艺，包括以下步骤：

S1、安装待加工工件：将待加工工件装夹至工作台；

S2、密封待加工工件：使待加工工件与工作台之间的空间密封；

S3、喷洒润滑剂：对待加工工件或/和刀具喷洒润滑剂；

S4、预钻孔：在板面钻出深度为0.02~1mm的孔；

S5、啄钻加工：设定啄钻参数，对步骤S4加工出的孔采用啄式钻孔法进行钻孔处理，每次钻孔深度为0.1~0.8mm。

具体的，本实施例所述的待加工工件为板件，在安装板件之前应先对板件进行检查，测量板件的平面度，选择平面度小于等于0.01mm的板件进行加工。由于本加工工艺使用的刀具直径小，刀具的刚度有限，选用平面度小于等于0.01mm的板件进行微孔加工能提高微孔的垂直度和孔内壁的表面质量。

在步骤S3中，在待加工工件的边缘粘贴密封胶使待加工工件与工作台之间的空间密，防止润滑剂渗入到待加工工件与工作台之间的空间，提高了待加工工件的稳定性。具体的，在步骤S2完成后再进行步骤S3的操作。

步骤S4后，先检测步骤S4加工成型的孔的垂直度，根据检测结果确定是否需要更换刀具，若其垂直度大于0.008mm，更换刀具后再进行步骤S5的操作。本实施例的加工工艺降低了孔的位置公差，提高了微孔的质量。