[发明专利]一种微径通孔加工工艺在审

专利信息
申请号: 201610199884.7 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN105772796A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 苏宝军 申请(专利权)人: 东莞市连威电子有限公司
主分类号: B23B41/14 分类号: B23B41/14
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 詹晓云
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微径通孔 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种微径通孔加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:

S1、安装待加工工件:将待加工工件装夹至工作台;

S2、密封待加工工件:使待加工工件与工作台之间的空间密封;

S3、喷洒润滑剂:对待加工工件或/和刀具喷洒润滑剂;

S4、预钻孔:在板面钻出深度为0.02~1mm的孔;

S5、啄钻加工:设定啄钻参数,对步骤S4加工出的孔采用啄式钻孔法进行钻孔处理,每次钻孔深度为0.1~0.8mm。

2.根据权利要求1所述的一种微径通孔加工工艺,其特征在于,还包括:

S6、通孔操作:在所述步骤S5后,待钻头加工至微小孔的深度剩余0.3~0.8mm时,将钻头的转速降低至原转速的20%~30%,然后钻出通孔。

3.根据权利要求2所述的一种微径通孔加工工艺,其特征在于,还包括:

S7、清洗操作:利用超声波对所述步骤S6加工出的通孔进行清洗。

4.根据权利要求1所述的一种微径通孔加工工艺,其特征在于,在所述步骤S2中,将润滑剂以雾状或蒸汽状飘至待加工工件。

5.根据权利要求4所述的一种微径通孔加工工艺,其特征在于,所喷洒的润滑剂的粒径为0.5~2.5um。

6.根据权利要求1所述的一种微径通孔加工工艺,其特征在于,所述待加工工件的材质为工程塑料。

7.根据权利要求6所述的一种微径通孔加工工艺,其特征在于,在所述步骤S4之前,将待加工工件的温度控制为6℃~18℃。

8.根据权利要求7所述的一种微径通孔加工工艺,其特征在于,通过调节与所述待加工工件热交换的空气的温度来控制待加工工件的温度。

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