[发明专利]一种高精度蒸镀用复合掩模板组件制作方法在审

专利信息
申请号: 201610198883.0 申请日: 2016-04-01
公开(公告)号: CN105714248A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 魏志凌;魏志浩;赵录军 申请(专利权)人: 昆山允升吉光电科技有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;H01L27/32;H01L51/56
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地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 蒸镀用 复合 模板 组件 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明属于显示面板制作行业,具体涉及一种应用于OLED显示面板制作过程中的蒸镀用掩模板的制作方法。

背景技术

由于有机电致发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)同时具备自发光,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。

OLED生产过程中最重要的一环节是将有机层按照驱动矩阵的要求蒸镀到基板上,形成关键的发光显示单元。OLED发光材料是一种固体材料,其高精度涂覆技术的发展是制约OLED产品化的关键。目前完成这一工作,主要采用真空沉积或真空热蒸发(VTE)的方法,其是将位于真空腔体内的有机物分子轻微加热(蒸发),使得这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的基板上。在这一过程中需要与OLED发光显示单元精度相适应的精密掩模板组件作为媒介。

图1所示为OLED发光材料的蒸镀示意图,蒸镀用掩模板组件2固定在承载台3上,掩模板2的上方设置有待沉积的基板1,加热真空腔中的有机材料蒸镀源4,受热的有机材料通过掩模板组件2上的通孔沉积在基板1上的特定位置。图2所示为现有蒸镀模板的结构示意图,掩模板由掩模框架22和设置在掩模框架22上若干掩模单元21共同构成,掩模单元21一般为因瓦片材通过一定工艺制得。图3所示为现有技术中蒸镀用掩模板的制作示意图,将通过外部机构(图中未示出)绷紧的掩模单元21按一定顺序焊接到掩模框架22上。图4所示为现有技术中掩模单元21的机构示意图,掩模单元21包含蒸镀区211和非蒸镀区212,具体如图5所示(图5所示为图4中a区域放大示意图),蒸镀区211由通孔阵列构成,非蒸镀区212无通孔结构;在掩模单元21的长度方向(即相对图4所示X方向)上,掩模单元21的两端延伸的设置有外部夹持端210,外部夹持端210可通过半刻的凹槽与掩模单元的非蒸镀区212连接。图6所示为掩模板外部夹持端与掩模单元非蒸镀区连接处的截面放大示意图,外部夹持端210与掩模板非蒸镀区212通过半刻的凹槽200连接,在实际应用过程中,外部夹持端210、凹槽200、掩模板非蒸镀区212是一体成型,凹槽200可通过蚀刻工艺、激光切割工艺等方式形成,凹槽的深度可根据实际应用进行调节。

以上所述掩模板组件在组装时,按一定规则通过外部夹持机构(图中未示出)夹持掩模单元的两端外部夹持端210并对掩模单元21进行绷拉,使得掩模单元21绷平且构成蒸镀区211的通孔处于特定的位置,然后将掩模单元21通过焊接固定在掩模框架22上,最后通过外力撕除各掩模单元21两端的外部夹持端210(在一些现有技术中,掩模单元两端的外部夹持端与掩模单元的非蒸镀区直接连接,不存在半刻的凹陷区域,如此,则通过激光切割或机械切割的方式去除掩模单元两端的外部夹持端)。

然而,以上现有技术还存在一个无法避免的技术问题,由于掩模单元21上的蒸镀区域211和非蒸镀区212具有完全不同的结构(如图5所示,蒸镀区域211为通孔阵列结构,非蒸镀区212为非通孔阵列结构),掩模单元21在外部机构的绷拉(绷拉会使板面产生一定的变形)下,其表面上各区域的物理受力不均匀,故各区域的形变具有一定的差异,从而使得掩模单元上蒸镀区211上各用于沉积有机材料的通孔位置精度难以控制。而实际在OLED显示器的制作过程中,有机材料的蒸镀精度决定了最终产品的质量,鉴于此,业界一致致力于设计一种具有较为优异位置精度的掩模板组件。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种金属掩模板组件组装设备,以更好的满足金属掩模板高精度组装的要求。

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