[发明专利]具有整合被动元件的半导体元件及其制造方法

权利要求书

1.一种具有整合被动元件的半导体元件，包括：

一基材，具有一第一表面及一第二表面；

一电阻器，邻接于该基材的第一表面，该电阻器包括一第一金属及二个电极，所述电极位于该第一金属上，且彼此分离；

一电感器，邻接于该基材的第一表面，且电性连接该电阻器，且该电感器接触该电阻器的该第一金属及电极；

一连接垫，邻接于该基材的第一表面，且电性连接该电感器；

一第一保护层，覆盖该电感器及该电阻器，该第一保护层具有至少一开口以显露该连接垫；及

一第一球下金属层，位于该第一保护层的开口内以电性连接该连接垫。

2.如权利要求1的半导体元件，其中该基材具有至少一导通孔，显露于该基材的第一表面，且该连接垫电性连接至该导通孔。

3.如权利要求2的半导体元件，其中该导通孔包括一中心绝缘材料、一内连结金属及一外环绝缘材料，该内连结金属为环状，且夹设于该中心绝缘材料及该外环绝缘材料之间。

4.如权利要求2的半导体元件，更包括一绝缘层，位于该基材的第一表面，该第一金属位于该绝缘层上，该绝缘层具有至少一开口以显露该导通孔，且该连接垫位于该绝缘层的开口内，以电性连接该导通孔。

5.如权利要求1的半导体元件，其中该电感器的一端更延伸至该电极上方。

6.如权利要求2的半导体元件，其中该导通孔更显露于该基材的第二表面，且该半导体元件更包括：

一第二保护层，位于该基材的第二表面上，该第二保护层具有至少一开口以显露该导通孔；及

一第二球下金属层，位于该第二保护层的开口内以电性连接该导通孔。

7.一种具有整合被动元件的半导体元件，包括：

一基材，具有一第一表面及一第二表面；

一电阻器，邻接于该基材的第一表面，该电阻器包括二个电极，且所述电极彼此分离；

一电感器，邻接于该基材的第一表面，且电性连接该电阻器，且该电感器接触该电阻器的该电极；

一连接垫，邻接于该基材的第一表面，且电性连接该电感器，且该连接垫接触该电感器并被该电感器所围绕；

一第一保护层，覆盖该电阻器及该电感器，且具有至少一开口以显露该连接垫；及

一第一球下金属层，位于该第一保护层的开口内以电性连接该连接垫。

8.如权利要求7的半导体元件，其中该基材具有至少一导通孔，该至少一导通孔包括一中心绝缘材料、一内连结金属及一外环绝缘材料，该内连结金属为环状，且夹设于该中心绝缘材料及该外环绝缘材料之间。

9.如权利要求7的半导体元件，更包括一绝缘层，位于该基材的第一表面，该电阻器位于该绝缘层上，其中该基材具有至少一导通孔，该绝缘层具有至少一开口以显露该至少一导通孔；该连接垫位于该绝缘层的开口内，以电性连接该至少一导通孔。

10.如权利要求7的半导体元件，其中该电感器的一端更延伸至该电极上方。