[发明专利]底脚焊接前筒体输送校正机构在审

专利信息
申请号: 201610191214.0 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN105643164A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 刘兴伟 申请(专利权)人: 深圳市鹏煜威科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接 前筒体 输送 校正 机构
【说明书】:

技术领域

发明涉及制冷压缩机生产设备技术领域,尤其涉及一种底脚焊接前筒 体输送校正机构。

背景技术

在现代制冷压缩机的筒体生产线技术领域,都是采用人工单独操作机器 设备,对筒体上进行套管,盖体,底脚以及支架的焊接,而传统的设备中, 单机生产,一人一机,人工上下料,不仅生产效率低下,而且生产成本高, 并存在安全隐患,随着自动化技术的发展,传统的生产方式已严重落后,不 能适应现代工业发展的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种底脚焊接前筒体输送校正机构,其解决了目 前人工进行底脚与筒体焊接带来效率低,生产成本高的技术问题。

为达到上述目的,本发明所提出的技术方案为:

本发明的一种底脚焊接前筒体输送校正机构,其包括:筒体传送组件,所述 筒体传送组件上依次设有第一检测开关,第一挡料机构,第二检测开关,第 二挡料机构,以及位于所述第二挡料机构后方的检测组件和调整组件;筒体 经所述筒体传送组件传送,由所述第一检测开关,第一挡料机构,第二检测 开关和第二挡料机构控制逐一放料,进入所述检测组件进行校准检测,并由 所述调整组件进行精确调整。

其中,所述的筒体传送组件包括:若干相互平行分布的滚筒,所述滚筒 两端各设有一齿轮,所述齿轮通过链条传动,以及带动所述链条的输送电机。

其中,所述的筒体传送组件上方还设有若干用于为筒体降温的散热装置。

其中,所述的第一挡料机构和第二挡料机构均包括:挡料气缸,由所述 挡料气缸驱动的挡料板,其中,所述的挡料气缸固定于所述筒体传送组件上。

其中,所述的检测组件包括位于筒体传送组件末端支架上的一对套管挡 料气缸,所述套管挡料气缸的后方还设有一对用于对筒体定位孔进行定位的 检测开关,以及用于检测当前工位是否有筒体的第三检测开关;其中,支架 末端还设有一筒体挡料气缸,所述筒体挡料气缸水平推动一挡料板。

其中,所述的调整组件包括:选料电机座,所述选料电机座连接于第一 伺服电机,所述第一伺服电机的输出轴连接于筒体托盘;所述选料电机座上 连接有一丝杆,所述丝杆受控于第二伺服电机。

其中,所述的第二伺服电机安装于一固定板,所述固定板上设有纵向导 轨,所述选料电机座上设有与所述导轨相对应的滑道,第二伺服电机驱动丝 杆转动,使选料电机座沿导轨上下升降。

其中,所述的固定板上还设有一为第二伺服电机复位提供检测信号的第 一原点检测开关。

其中,所述的选料电机座上还设有一用于为第一伺服电机复位提供控制 信号的第二原点检测开关和原点检测块。

优选的,所述的筒体传送组件下方还设有支撑底座。

本发明的底脚焊接前筒体输送校正机构,其采用全自动方式实现焊接有 筒体盖及套管的筒体在进行下一步底脚焊接前的输送和定位调整工序,从而 大大提高了效率,同时也降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的底脚焊接前筒体输送校正机构的整体结构示意图。

图2为本发明的底脚焊接前筒体输送校正机构的调整组件部分的结构示 意图。

具体实施方式

以下参考图,对本发明予以进一步地详尽阐述。

请参阅附图1和附图2,在本实施例中,该底脚焊接前筒体输送校正机 构用于完成整个压缩机壳体焊接的其中筒体校正工序,在筒体进入该底脚焊 接前筒体输送校正机构之前,已经完成套管焊接,筒体盖焊接工序,而下一 步之前需要对筒体进行准确的角度定位。该底脚焊接前筒体输送校正机构, 包括:用于将筒体从上一工位输送至校正组件的筒体传送组件2,筒体传送 组件2上依次设有第一检测开关4,第一挡料机构5,第二检测开关6,第二 挡料机构7,以及位于所述第二挡料机构7后方的检测组件和调整组件;筒 体经所述筒体传送组件2传送,由所述第一检测开关4,第一挡料机构5,第 二检测开关6和第二挡料机构7控制逐一放料,由于筒体传送组件2持续送 料,而校正需要时间,因此,设置第一检测开关4,第一挡料机构5,第二检 测开关6和第二挡料机构7共同完成一次只放行一个筒体的工序,由于筒体 下一工序的底脚还筒体焊接的位置有特殊要求,因此,需要在检测组件和调 整组件中调整到位,上述检测组件用于检测当前筒体的位置信息,并将筒体 位置信息提供给控制器,为精确调整提供信息。

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