[发明专利]底脚焊接前筒体输送校正机构在审
申请号: | 201610191214.0 | 申请日: | 2016-03-30 |
公开(公告)号: | CN105643164A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 刘兴伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹏煜威科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 前筒体 输送 校正 机构 | ||
1.一种底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,包括:筒体传送组 件,所述筒体传送组件上依次设有第一检测开关,第一挡料机构,第二检测 开关,第二挡料机构,以及位于所述第二挡料机构后方的检测组件和调整组 件;筒体经所述筒体传送组件传送,由所述第一检测开关,第一挡料机构, 第二检测开关和第二挡料机构控制逐一放料,进入所述检测组件进行校准检 测,并由所述调整组件进行精确调整。
2.如权利要求1所述的底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,所 述的筒体传送组件包括:若干相互平行分布的滚筒,所述滚筒两端各设有一 齿轮,所述齿轮通过链条传动,以及带动所述链条的输送电机。
3.如权利要求2所述的底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,所 述的筒体传送组件上方还设有若干用于为筒体降温的散热装置。
4.如权利要求1所述的底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,所 述的第一挡料机构和第二挡料机构均包括:挡料气缸,由所述挡料气缸驱动 的挡料板,其中,所述的挡料气缸固定于所述筒体传送组件上。
5.如权利要求1所述的底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,所 述的检测组件包括位于筒体传送组件末端支架上的一对套管挡料气缸,所述 套管挡料气缸的后方还设有一对用于对筒体定位孔进行定位的检测开关,以 及用于检测当前工位是否有筒体的第三检测开关;其中,支架末端还设有一 筒体挡料气缸,所述筒体挡料气缸水平推动一挡料板。
6.如权利要求1所述的底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,所 述的调整组件包括:选料电机座,所述选料电机座连接于第一伺服电机,所 述第一伺服电机的输出轴连接于筒体托盘;所述选料电机座上连接有一丝杆, 所述丝杆受控于第二伺服电机。
7.如权利要求6所述的底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,所 述的第二伺服电机安装于一固定板,所述固定板上设有纵向的导轨,所述选 料电机座上设有与所述导轨相对应的滑道,第二伺服电机驱动丝杆转动,使 选料电机座沿导轨上下升降。
8.如权利要求7所述的底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,所 述的固定板上还设有一为第二伺服电机复位提供检测信号的第一原点检测开 关。
9.如权利要求6所述的底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,所 述的选料电机座上还设有一用于为第一伺服电机复位提供控制信号的第二原 点检测开关和原点检测块。
10.如权利要求1所述的底脚焊接前筒体输送校正机构,其特征在于,所 述的筒体传送组件下方还设有支撑底座。
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