[发明专利]一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺

权利要求书

1.一种免塑封体开孔的POP封装件，其特征在于，所述封装件主要由基板（1）、焊盘（2）、锡柱围墙（3）、锡柱（4）、凸点（5）、倒装芯片（6）、锡球（7）、塑封体（8）、上层器件成品（9）和上层器件锡球（10）组成；所述倒装芯片（6）通过凸点（5）与基板（1）上的焊盘（2）连接；所述锡柱围墙（3）在基板（1）上的焊盘（2）周围，锡柱（4）注满锡柱围墙（3）；塑封体（8）包围锡柱围墙（3）、倒装芯片（6）及其底部和基板（1）上部；基板（1）下部植锡球（7）；锡柱（4）上部植上层器件锡球（10），并与上层器件成品（9）连接。

2.根据权利要求1所述的一种免塑封体开孔的POP封装件，其特征在于，所述锡柱围墙（3）采用光刻胶或者绿油等非导电材质制成。

3.一种免塑封体开孔的POP封装件的制作工艺，其特征在于，具体按照以下步骤进行：

第一步：晶圆减薄，减薄范围为50um—250um；

第二步：划片，形成单颗倒装芯片（6）；

第三步：准备基板（1），基板（1）上有焊盘（2）；

第四步：在基板（1）焊盘（2）上制作锡柱围墙（3）；

第五步：植球，将锡柱成型前锡球（11）置于基板（1）的锡柱围墙（3）上并进行回流，形成锡柱（4）；

第六步：倒装焊接并底部填充胶水，将芯片（6）通过凸点（5）与基板（1）上的焊盘（2）连接；

第七步：塑封；

第八步：研磨，塑封体（8）减薄达到要求厚度，将锡柱（4）漏出；

第九步：植球，基板（1）下部植锡球（7）；

第十步：锡柱（4）上部植上层器件锡球（10），并与上层器件成品（9）连接。

4.根据权利要求3所述的一种免塑封体开孔的POP封装件的制作工艺，其特征在于，所述第五步代替为：用成型的锡柱（4）直插入锡柱围墙（3）。

5.根据权利要求3所述的一种免塑封体开孔的POP封装件的制作工艺，其特征在于，所述第六步不用底部填充胶水。

6.根据权利要求3所述的一种免塑封体开孔的POP封装件的制作工艺，其特征在于，所述第八步代替为：采用切割代替研磨减薄，切割方式包括刀具切割和激光切割。