[发明专利]一种光纤包层残余光全玻剥离方法及光纤包层残余光全玻剥离器件

说明书

本发明提供一种应用于光电子技术领域的光纤包层残余光全玻剥离方法及光纤包层残余光全玻剥离器件，所述的剥离方法的步骤为：1)在光纤上剥开一段外包层(4)，露出内包层(3)作为泄露段(5)；2)在内包层(3)上熔接石英管(6)；3)采用腐蚀剂对石英管(6)进行腐蚀，完成对石英管(6)表面的粗糙化，内包层(3)中的残余光经粗糙的石英管(6)表面均匀出射；4)对纤芯(1)、内包层(3)和石英管(6)形成的光学模块进行水冷封装，完成剥离器件的制作，从而完成对包层光的剥离，本发明的光纤包层残余光全玻剥离方法及剥离器件，能够方便快捷地对光纤包层的残余光进行剥离，不会对光纤造成损伤，有效提高残余光剥离效率。

技术领域

本发明属于光电子技术领域，更具体地说，是涉及一种光纤包层残余光全玻剥离方法，本发明同时还涉及一种应用所述的光纤包层残余光全玻剥离方法完成光纤包层残余光剥离的光纤包层残余光全玻剥离器件。

背景技术

光纤激光器具有高功率、高光束质量和高可靠性等优势，因此在各行业获得了广泛应用。现有技术中，由于泵浦光未能完全被吸收或者纤芯信号光泄露到包层等原因，光纤激光器末端光纤的包层中不可避免存在有残余光。如果不能有效地剥离这部分残余光，将严重损坏后续光器件，同时降低光束质量，大大降低光纤激光器的寿命。目前广泛采用的一种光纤包层残余光全玻剥离方法是将光纤外包层和涂覆层剥离,并涂以高折射率胶，这种方法缺陷在于该段光纤上温度分布不均匀，存在局部温度过高等问题；另一种改进的方法是沿着剥离方向分段涂覆不同折射率胶(从低到高)，采用该方法的光纤上温度分布的均匀性提高，但聚合物折射率胶存在吸光和吸热等问题，同时折射率胶阻隔了热量有效地传递到热沉和周围环境中。另外，上述两种方法在折射率胶固化时形成应力，易损伤光纤。还有通过腐蚀内包层剥离包层内的残余光，该办法虽然不存在光纤局部温度过高问题，但该方法需要损伤光纤内包层，而且剥离效率较低，如要剥离更多包层光，就需要增大剥离器的长度，导致器件可靠性降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术不足，提供一种能够方便快捷地对光纤包层的残余光进行剥离，不会对光纤造成损伤，并且有效提高光纤包层残余光剥离效率，提高光纤激光器使用寿命的光纤包层残余光全玻剥离方法。

要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：

本发明为一种光纤包层残余光全玻剥离方法，光纤包括纤芯、内包层和外包层，纤芯外包裹内包层，内包层外包裹外包层，所述的光纤包层残余光全玻剥离方法的剥离步骤为：

1)在光纤上剥开一段外包层，露出内包层作为泄露段；

2)在露出的内包层上熔接石英管；

3)采用腐蚀剂对石英管进行腐蚀，完成对石英管表面的粗糙化，内包层中的残余光经粗糙的石英管表面均匀出射；

4)将纤芯、内包层和石英管形成的光学模块水冷封装在金属壳体内，完成剥离器件的制作，从而完成对光纤包层光的剥离。

优选地，沿光在光纤内的传输方向将石英管分为多个腐蚀段位，采用腐蚀剂对多个腐蚀段位进行腐蚀时，沿光在光纤内的传输方向依次对每个腐蚀段位进行腐蚀，对每个腐蚀段位腐蚀时依次增加腐蚀时间，使得沿光的传输方向，每段腐蚀段位的表面腐蚀度和粗糙度逐渐增加。

优选地，采用腐蚀剂对腐蚀段位进行腐蚀时，所述的腐蚀段位分为三个，三个腐蚀段位沿光在光纤内的传输方向分别为第一腐蚀段位、第二腐蚀段位、第三腐蚀段位，对第一腐蚀段位的腐蚀时间为40min—60min，对第二腐蚀段位的腐蚀时间为60min—100min，对第一腐蚀段位的腐蚀时间为100min—120min。

优选地，在露出的内包层上熔接的石英管进行腐蚀的腐蚀剂是氟氢化钠、氟氢化钾、氟化氢氨、氟化钙、硫酸铵中的一种或其中两种形成的混合物。

优选地，在露出的内包层上熔接石英管时，石英管的折射率设置为与内包层的折射率相同。