[发明专利]一种光纤包层残余光全玻剥离方法及光纤包层残余光全玻剥离器件

权利要求书

1.一种光纤包层残余光全玻剥离方法，光纤包括纤芯(1)、内包层(3)和外包层(4)，纤芯(1)外包裹内包层(3)，内包层(3)外包裹外包层(4)，其特征在于：所述的光纤包层残余光全玻剥离方法的剥离步骤为：

1)在光纤上剥开一段外包层(4)，露出内包层(3)作为泄露段(5)；

2)在露出的内包层(3)上熔接石英管(6)；

3)采用腐蚀剂对石英管(6)进行腐蚀，完成对石英管(6)的粗糙化处理，内包层(3)中的残余光经粗糙的石英管(6)表面均匀出射；

4)将纤芯(1)、内包层(3)和石英管(6)形成的光学模块水冷封装在金属壳体(8)内，完成剥离器件的制作，从而完成光纤包层残余光剥离；

沿光在光纤内的传输方向将石英管(6)分为多个腐蚀段位(7)，采用腐蚀剂对多个腐蚀段位(7)进行腐蚀时，沿光在光纤内的传输方向依次对每个腐蚀段位(7)进行腐蚀，对每个腐蚀段位(7)腐蚀时依次增加腐蚀时间。

2.根据权利要求1所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，其特征在于：在露出的内包层(3)上熔接石英管(6)时，所述的石英管(6)的折射率设置为与内包层(3)的折射率相同。

3.根据权利要求1所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，其特征在于：对露出的内包层(3)上熔接的石英管(6)进行腐蚀的腐蚀剂是氟氢化钠、氟氢化钾、氟化氢氨、氟化钙、硫酸铵中的一种或其中两种形成的混合物。

4.根据权利要求1所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，其特征在于：对纤芯(1)、内包层(3)、石英管(6)形成的光学模块进行水冷封装时，所述的光学模块放置在金属壳体(8)内，光纤的两端分别固定在金属壳体(8)的内壁(9)上。

5.根据权利要求1所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，其特征在于：采用腐蚀剂对腐蚀段位(7)进行腐蚀时，沿光在光纤内的传输方向对每个腐蚀段位(7)依次增加腐蚀时间，使得每段腐蚀段位(7)的表面腐蚀度和粗糙度逐渐增加。

6.根据权利要求4所述的光纤包层残余光全玻剥离方法，其特征在于：将纤芯(1)、包层(3)、石英管(6)形成的光学模块水冷封装在金属壳体(8)内时，所述的纤芯(1)、包层(3)、石英管(6)形成的光学模块不与金属壳体(8)接触。

7.根据权利要求1所述的光纤包层残余光全玻剥离方法完成光纤包层残余光剥离的光纤包层残余光剥离器件，光纤包括纤芯(1)、内包层(3)和外包层(4)，其特征在于：所述的剥离器件包括金属壳体(8)、石英管(6)，所述的金属壳体(8)为中空结构，石英管(6)设置为与内包层(3)的折射率相同的结构，金属壳体(8)上设置水流冷却通道(10)，水流冷却通道(10)与水源(11)连接，所述的水流冷却通道(10)分别通过进水管路(12)和回水管路(13)与水源(11)连通。

8.根据权利要求7所述的光纤包层残余光剥离器件，其特征在于：所述的金属壳体(8)为采用黑色阳极氧化铝材料制成的结构，所述的金属壳体(8)的内壁(9)上设置固定部件，纤芯(1)、包层(3)、石英管(6)形成的光学模块放置在金属壳体(8)内进行水冷时，所述的光纤的两端分别设置为能够固定在金属壳体(8)内壁(9)的固定部件上的结构。