[发明专利]一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法

说明书

一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，该方法将两张超薄铜箔贴覆于载板上得到加工板，在加工板板边区域钻一定数量的机械通孔；通过加成法在加工板的铜箔表面上制作埋线层线路，同时，所述机械通孔会被金属化；再通过常规印制电路板加工流程进行增层，此时板边金属化的机械通孔被绝缘介电材料填充；在后续的加工过程中，在加工板板边上孔内被金属化及树脂填充的机械通孔会对整个未拆分的埋线板进行保护，保证其不会在铜箔贴合处分离，同时在加工过程中不会有其他物质进入。待产品完成多层埋线板制作，采用铣边的方式将板边机械钻孔区域去除，再进行拆分即可得无芯板印制电路板，克服了铜箔与载板易分离的缺陷，可大批量生产。

技术领域

本发明涉及印制电路板的制造方法，具体涉及一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，更具体涉及一种采用无芯板埋线工艺制作印制电路板的加工方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，印制电路板或半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。同时，对于电子系统的设计需求也越来越复杂，并朝不同的方向发展。对于新一代电子产品随着设计尺寸的逐步变小，所有产品在设计水平上的互连密度也不断增加。也就是说，在越来越有限的面积区域里，需要设计更多的输入输出信号线路。

基于以上需求，目前业界在印制电路板更细更薄的路线上不断发展，而通过埋线方式进行印制电路板产品的设计及加工，不仅可以通过线路埋入基材的方式降低板厚，同时，由于埋线路的方式将线路直接埋入基材，不存在常规线路制作必须的蚀刻流程，因此，可以大大降低线路的线宽及间距。且由于细线路极易被破坏，而埋线产品的细线路一直处于埋入树脂中的状态，良率较常规生产流程有很大的提升。

由于载板上超薄铜箔与芯板之间的结合力设计的较弱，目的是便于好拆板，但会导致在漫长复杂的制作工艺过程中由于机械碰撞导致超薄铜箔与载体芯板间开裂，进而导致载体芯板上贴附的生产板报废。目前埋线产品采用增层方式制作，但在加工过程中，载板上的铜箔与芯板极易分离，造成产品在未拆分前分裂。为保证加工的可行性，目前业界普遍采用封边的方式进行加工，即在载板进行线路加工前，先进行封边处理，具体方法为采用干膜将板内覆盖住，将板边铜箔中外层的铜箔蚀刻掉，这样经过层压后树脂直接和内层铜箔粘合，板边不存在铜箔分离的可能。待拆分板时，将板边封边区域通过铣边的方式去除，再将内部沿载板的载体铜箔黏结处拆分成两块埋线板。此方式需要在埋线产品加工前提前封边，具体封边流程为：贴膜，曝光，显影，蚀刻，退膜。由于埋线载板本身由载体铜箔反压制成，最外部位一层超薄铜箔极易被损坏，且极易被腐蚀，此流程需要在载板上采用5个流程进行封边，对产品大批量加工良率影响非常大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，克服现有技术在制作多层埋线印制电路板过程中铜箔与载板易分离的缺陷，在不增加流程及物料的情况下，改善加工方法，提升品质。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，其包括如下步骤：

1)将两张厚度＜5μm的第一铜箔贴覆在载板的两面，得到厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的加工板；其中，两张第一铜箔朝向载板的一面均为光面，背对载板的一面均为毛面；

2)在加工板的第一铜箔毛面进行钻孔，干膜制作，电镀，退膜，在第一铜箔表面形成第一埋线层图形；其中，在钻孔的过程中，除钻常规工具孔之外在加工板四周边缘处按相邻两通孔的孔心距为0.5～10mm，孔直径为0.2～4mm，至少钻一排机械通孔；所述机械通孔经电镀被金属化；

3)在第一铜箔表面的第一埋线层图形上层压一绝缘介电材料和第二铜箔，形成埋线结构，同时金属化的机械通孔内填充绝缘介电材料；