[发明专利]一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法

权利要求书

1.一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，其特征在于，其包括如下步骤：

1)将两张厚度＜5μm的第一铜箔贴覆在载板的两面，得到厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的加工板；其中，两张第一铜箔朝向载板的一面均为光面，背对载板的一面均为毛面；

2)在加工板的第一铜箔毛面进行钻孔，干膜制作，电镀，退膜，在第一铜箔表面形成第一埋线层图形；其中，在钻孔的过程中，除钻常规工具孔之外在加工板四周边缘处按相邻两通孔的孔心距为0.5～10mm，孔直径为0.2～4mm，至少钻一排机械通孔；所述机械通孔经电镀被金属化；

3)在第一铜箔表面的第一埋线层图形上层压一绝缘介电材料和第二铜箔，形成埋线结构，同时金属化的机械通孔内填充绝缘介电材料；

4)在第二铜箔表面进行激光钻孔，沉铜，电镀填孔，蚀刻流程，使第二铜箔与第一铜箔导通，同时在第二铜箔表面形成第二层线路图形，得到由无芯板埋线工艺制作的两块印制电路板贴附在一张载板上形成的板件；

5)通过层压的方式在第二铜箔表面再次进行增层，使第二铜箔表面层压一绝缘介电材料和第三铜箔，再通过激光钻孔，沉铜，电镀，蚀刻，实现第二铜箔和第三铜箔的导通，同时在第三铜箔表面形成第三层线路图形；如果加工三层以上埋线板，则重复步骤5)；

6)将步骤5)得到的板件通过铣边去除机械通孔区域部分，再沿加工板中第一铜箔与载板贴合处将载板去除，拆分，然后经过蚀刻处理将第一埋线层图形表面的第一铜箔去除，得到多块相同结构的无芯板单面埋线印制电路板。

2.根据权利要求1所述的无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，其特征在于，步骤1)中，所述两张第一铜箔利用黏结剂贴覆在载板两面，得到加工板；并在步骤6)中，在两张第一铜箔与载板的贴合处将载板分离，去除载板。

3.根据权利要求1所述的无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，其特征在于，步骤3)中，所述绝缘介电材料为聚丙烯(PP)树脂材料。