[发明专利]一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法

说明书

本发明提供一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法，包括如下步骤：提供一光电参数测试不合格的白光LED芯片，所述芯片包括设有电极的第一表面和第二表面，所述第一表面为出光面，所述第二表面为与第一表面相对的另一表面；采用湿法腐蚀或干法刻蚀去除第一表面的荧光粉混合层；在去除荧光粉混合层后的第一表面的电极上涂覆光刻胶；在第一表面涂覆荧光粉混合层，并固化；对所述荧光粉混合层表面进行研磨抛光；去除电极上面的光刻胶，并对所述芯片进行光电参数测试。通过本发明提供的一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法，解决了现有技术中对于测试不合格产品直接报废，大大降低了芯片的成本。

技术领域

本发明涉及一种半导体发光二极管领域，特别是涉及一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法。

背景技术

发光二极管简称LED，是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等优点，因此被广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。

目前实现白光LED的方式主要有三种：紫光芯片+红绿黄荧光粉；蓝光芯片+钇铝石榴石(YAG)荧光粉；红绿蓝三基色芯片+荧光粉完成。无论上述三种方式的任一种，其荧光粉的添加都在封装阶段完成，但由于点胶工艺的精度问题，导致芯片相关色温(CCT:Correlated Color Temperature)的一致性、光斑的均匀性、发光角度都会受到影响。为了解决上述问题，很多LED制造公司采用在晶圆上就实现LED白光的方法，特别是对于大功率芯片，在晶圆上先用光刻胶保护住芯片正面的电极，再涂上荧光粉和粘连剂的混合物，然后研磨抛光，再去除电极上的光刻胶，最后经过测试切割为单颗的LED白光芯片。

为了控制色温的均匀性，配粉的工艺以及抛光的厚度是非常重要的，在大规模作业过程中，一旦某个环节出错，测试发现色温漂离正常值，就意味着大面积的不合格品。对所述LED白光芯片进行测试时，通过测试芯片的电压、亮度、色坐标、方向漏电流等判定所述LED芯片的光电参数。对于所述光电参数测试不合格的产品，现有技术是直接报废处理，增加了制作成本。

鉴于此，有必要设计一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法用以解决上述技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法，用于解决现有技术中对于光电参数测试不合格的白光LED芯片直接报废的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法，包括如下步骤：

步骤1)：提供一光电参数测试不合格的白光LED芯片，所述芯片包括设有电极的第一表面和第二表面，所述第一表面为出光面，所述第二表面为与第一表面相对的另一表面；

步骤2)：采用湿法腐蚀或干法刻蚀去除第一表面的荧光粉混合层；

步骤3)：在去除荧光粉混合层后的第一表面的电极上涂覆光刻胶；

步骤4)：在第一表面涂覆荧光粉混合层，并固化；

步骤5)：对所述荧光粉混合层表面进行研磨抛光；

步骤6)：去除电极上面的光刻胶，并对所述芯片进行光电参数测试。

优选地，步骤2)中采用去胶剂进行湿法腐蚀。

优选地，所述去胶剂的主要成分为1-甲基-2-吡咯烷酮(1-Methy1-2-Pyrrolidinone)、乙醇胺，所述去胶剂与水的比例为1:0～1:20。

优选地，步骤2)中所述干法刻蚀为采用氟化物气体进行反应离子刻蚀。

优选地，所述氟化物气体为三氟甲烷。