[发明专利]一种阵列基板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201610177257.3 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN105655357A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 于海峰;黄海琴;林鸿涛 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;H01L27/02;G02F1/1362;G02F1/1368
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法。

背景技术

随着显示技术的不断发展,薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistor LiquidCrystalDisplay,以下简称TFT-LCD)被越来越多的应用到人们的生活 当中,为了满足较高的市场需求,生产厂商在制作TFT-LCD的过程中,就需 要提高TFT-LCD的生产良率。而在TFT-LCD的制作过程中,各个制作环节 都有可能产生静电放电(ElectrostaticDischarge,以下简称ESD)现象,导致所 生产的TFT-LCD不能够正常工作,降低了TFT-LCD的生产良率。

为了避免这种由于ESD现象所导致的降低TFT-LCD生产良率的问题, 现有技术中一般采用ESD保护结构将制作TFT-LCD的过程中产生的电荷均 匀扩散,来避免ESD现象的产生。但是现有技术中采用的ESD保护结构均是 在TFT-LCD中的阵列基板制作结束后才形成的,这就使得在阵列基板的制作 过程中所产生的电荷不能够被ESD保护结构均匀扩散,即在阵列基板的制作 过程中,ESD现象仍然具有较高的发生机率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制作方法,用于解决在阵列基 板的制作过程中,ESD现象具有较高的发生机率的问题。

为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种阵列基板,包括至少一个ESD结构,所述ESD结构包括第一薄膜晶 体管和第二薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管的控制端与所述第一薄膜晶体 管的输入端相连,且与所述阵列基板中的信号线连接,所述第一薄膜晶体管 的输入端与所述第二薄膜晶体管的输出端相连,所述第一薄膜晶体管的输出 端与所述第二薄膜晶体管的输入端相连;所述第二薄膜晶体管的控制端与所 述第二薄膜晶体管的输入端相连,且与所述阵列基板中的公共电极连接;所 述第一薄膜晶体管的栅极绝缘层上设有第一过孔,所述第一过孔中设有第一 连接介质,所述第一连接介质用于连接所述第一薄膜晶体管的控制端和所述 第一薄膜晶体管的输入端;所述第二薄膜晶体管的栅极绝缘层上设有第二过 孔,所述第二过孔中设有第二连接介质,所述第二连接介质用于连接所述第 二薄膜晶体管的控制端和所述第二薄膜晶体管的输入端。

本发明还提供一种阵列基板的制作方法,包括以下步骤:

提供一衬底基板,在所述衬底基板上制作TFT阵列和ESD结构;

当制作所述ESD结构中的第一薄膜晶体管时,在形成所述第一薄膜晶体 管的栅极绝缘层之后,形成所述第一薄膜晶体管的半导体层之前,在所述第 一薄膜晶体管的栅极绝缘层上形成第一过孔;

在形成所述第一薄膜晶体管的半导体层之后,在所述第一过孔中形成第 一连接介质;

当制作所述ESD结构中的第二薄膜晶体管时,在形成所述第二薄膜晶体 管的栅极绝缘层之后,形成所述第二薄膜晶体管的半导体层之前,在所述第 二薄膜晶体管的栅极绝缘层上形成第二过孔;

在形成所述第二薄膜晶体管的半导体层之后,在所述第二过孔中形成第 二连接介质。

本发明提供的阵列基板中,包括至少一个ESD结构,这种ESD结构中的 第一薄膜晶体管的栅极绝缘层上设有第一过孔,且在第一过孔中设有第一连 接介质,在ESD结构中的第二薄膜晶体管的栅极绝缘层上设有第二过孔,并 在第二过孔中设有第二连接介质;这样当阵列基板中TFT阵列的源漏金属层、 第一薄膜晶体管的输入端、第一薄膜晶体管的输出端、第二薄膜晶体管的输 入端和第二薄膜晶体管的输出端同时沉积后,第一连接介质就能够将第一薄 膜晶体管的控制端和第一薄膜晶体管的输入端连接,第二连接介质就能够将 第二薄膜晶体管的控制端和第二薄膜晶体管的输入端连接,即形成了完整的 ESD结构。这样再对阵列基板进行后续的源漏金属层的刻蚀、过孔掩膜以及 像素电极掩膜时,ESD结构就能够将产生的静电很好的释放,从而降低了ESD 现象在阵列基板制作过程中的发生几率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部 分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的 不当限定。在附图中:

图1为本发明实施例提供的ESD结构的剖视图;

图2为本发明实施例提供的ESD结构的示意图;

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