[发明专利]一种紫外LED封装结构及其封装方法在审
申请号: | 201610163401.8 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN105609622A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 陈勘慧;梁仁瓅;李乐 | 申请(专利权)人: | 武汉优炜星科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 胡里程 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 紫外 led 封装 结构 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种紫外LED封装技术领域,尤其是一种紫外LED封装结构及其封装方法。
背景技术
众所周之,紫外LED作为新一代绿色光源,具有光效高、寿命长、节能、环保等众多优点。其应用领域越来越广泛,如室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等。据研究,玻璃封装紫外LED具有较高可靠性。目前市售紫外LED大部分体积较大,无法形成高密度的集成组装,在一些特定领域,无法达到需要的能量密度,而不得不使用汞灯。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适合紫外LED的透镜封装结构。
本发明的技术方案为:一种紫外LED封装结构,该结构包括陶瓷基板,在陶瓷基板表面焊接有金球,倒装芯片焊接在金球上,陶瓷基板的正负极与倒装芯片的正负极形成电气连接;焊接有倒装芯片的陶瓷基板倒扣在石英透镜的内腔中;在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶,陶瓷基板和石英透镜形成一个整体,形成气密性封装。
一种紫外LED封装方法,所述的LED芯片倒装焊接在陶瓷或者硅基板上,使用硅胶将陶瓷和石英玻璃粘接,形成LED的气密性封装,其步骤:将石英透镜部分区域电镀上反射金属层;将LED芯片倒装焊接在正面和背面导通的基板上;将已共晶好的基板放置在石英透镜指定位置上;将以上基板和石英透镜通过硅胶粘接;经过硅胶粘接处理,使石英透镜与陶瓷支架粘接,形成气密性封装。
本发明的优点在于:可根据发光角度的要求来设计形状,具有体积小,可高密度贴片的特点。同时,通过在透镜内壁的设计,使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上,使硅胶具有良好的粘接性能,从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。以石英透镜为主体,通过其让基板(支架)和透镜粘接。该透镜可通过设计不同形状改变LED的发光角度,具有体积小,可高密度集成贴片的特点。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED封装方法的流程图;
图2是本发明实施例提供的LED芯片的固晶示意图;
图3是本发明实施例提供的透镜安装示意图;
图4是本发明使用的石英透镜;
图5是本发明使用的陶瓷基板;
图6是本发明产品刨面图。
具体实施方式
为了使本专利的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
本发明实施例使用的石英透镜可根据发光角度的要求来设计形状,具有体积小,可高密度贴片的特点。同时,通过在透镜内壁的设计,使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上,使硅胶具有良好的粘接性能,从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。
图1示出了本发明实施例提供的LED封装方法的实现流程,详述如下。
在步骤S101中,将LED倒装芯片100在陶瓷支架102上完成固晶。
如图2所示,为使芯片能够长时间的工作,使用倒装芯片将其键合在陶瓷基板上,完成物理连接和电性连接。
在步骤S102中,将上述步骤中的LED基板102放置在透镜104的指定位置;
如图3所示,将低折射率硅胶105通过点胶机点在透镜与LED基板粘接出,利用硅胶良好的流动性能,使其填满粘接部位,并将其固化;
在步骤S103中,将已粘接好LED基板的石英透镜使用切割机(106)将其预切割;
如图4所示,使用激光切割机,在石英透镜的切割槽上切割出预切割槽。
在步骤S104中,将已切割的石英透镜裂片(107);
如图5所示,使用裂片机对石英透镜切割,使其形成单颗紫外LED器件。
如图6所示,为本发明最佳实施案例。
本发明案例的结构说明如下:
首先由有良好电路的陶瓷基板(101),其正面和背面通过导通孔连接,在其表面需要固晶的部位通过超声波金球焊线机焊接若干金球(102),再将倒装芯片(100)焊接在金球上,使陶瓷基板的正负极与芯片的正负极形成电气连接;然后将已焊接芯片的陶瓷基板倒扣在具有一定形状的石英透镜(104)的内腔中;在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶(105),通过加热使硅胶固话;使陶瓷基板和石英透镜形成一个整体,形成气密性封装。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进,均应包含在本发明的保护范围之内。
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