[发明专利]一种紫外LED封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201610163401.8 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN105609622A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈勘慧;梁仁瓅;李乐 | 申请（专利权）人： | 武汉优炜星科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 胡里程 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于：该结构包括陶瓷基板(101)，在陶瓷基板表面焊接有金球(102)，倒装芯片(100)焊接在金球（102）上，陶瓷基板（101）的正负极与倒装芯片(100)的正负极形成电气连接；焊接有倒装芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透镜(104)的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶(105)，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。
2.一种紫外LED封装方法，所述的LED芯片倒装焊接在陶瓷或者硅基板上，使用硅胶将陶瓷和石英玻璃粘接，形成LED的气密性封装，其步骤：将石英透镜部分区域电镀上反射金属层；将LED芯片倒装焊接在正面和背面导通的基板上；将已共晶好的基板放置在石英透镜指定位置上；将以上基板和石英透镜通过硅胶粘接；经过硅胶粘接处理，使石英透镜与陶瓷支架粘接，形成气密性封装。
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