[发明专利]可挠性金属积层材及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种可挠性金属积层材及其制造方法，特别是指一种可提高工艺合格率及尺寸安定性的可挠性积层材及其制造方法。

背景技术

可挠性铜箔积层板(Flexible copper clad laminate，FCCL)广泛应用于电子产业中作为电路基板(PCB)，FCCL除了具有轻、薄及可挠的优点外，用聚酰亚胺膜还具有电性能、热性能及耐热性优良的特点外，其较低的介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传递，良好的热性能，可使组件易于降温，较高的玻璃化温度(Tg)，可使组件在较高的温度下良好运行。

目前，可挠性铜箔基材通常是在聚酰亚胺膜表面以无电解电镀方式形成一镍层，再于其上以电解电镀形成一铜层，此种以镍层作为障壁，以防止铜扩散至聚酰亚胺膜中的方式，可提供金属层与聚酰亚胺膜良好的接着性与信赖性。

但是，在镍层上进行电镀铜作业时，由于镍电阻值较高，在进行高电流电镀铜作业时，会导致电镀铜厚度不均及表面产生色差，造成质量不良。

因此，具有镍层的聚酰亚胺膜下进行电镀铜作业，使铜层更有效地附着于聚酰亚胺膜上，并可在连续性电镀铜步骤中维持良好的操作性、工艺合格率及尺寸安定性，实为待研究的课题。

发明内容

本发明是关于可挠式金属积层材制造方法，其包括提供一聚酰亚胺膜；以无电解电镀在该聚酰亚胺膜上形成一0.07至0.11微米的镍金属层；将聚酰亚胺膜进行一第一电镀，以在镍金属层上形成一第一铜层；将聚酰亚胺膜进行一第二电镀，以在该底铜上形成二次铜层。

如此，可使铜层有效地附着于镍层上，且其厚度均匀性好及无色差等外观不良，且在制造过程中可连续性电镀第一铜层及第二铜层，以维持良好的操作性、工艺合格率及尺寸安定性。

附图说明

图1为本发明可挠性金属积层材的第一示意图；

图2为本发明可挠性金属积层材的第二示意图；

图3为本发明可挠性金属积层材的第三示意图；

图4为本发明可挠性金属积层材的第四示意图。

【符号说明】

聚酰亚胺膜 10

镍金属层 12

第一铜层 14

第二铜层 16

具体实施方式

请参阅图1，为本发明的可挠性金属积层材的第一示意图，提供一聚酰亚胺膜10，聚酰亚胺膜的单体成分及制备方法并未特别限制，可通过本技术领域的通常知识进行，在此处不加以赘述。聚酰亚胺膜10的厚度可为7-50微米，对聚酰亚胺膜10先进行表面处理，包括：碱性表面改质、电荷调节、催化剂处理及活化等，此处并未加以限制。在一实施例中，在该聚酰亚胺膜的表面上形成一金属层的步骤可包括：对于该聚酰亚胺膜以碱金属溶液进行表面处理、进行催化剂处理、及无电解电镀镍处理。

碱性表面改质步骤可使用碱性金属溶液，例如：碱金族(如氢氧化钠、氢氧化钾)水溶液、碱土族水溶液、氨水、有机胺化合物水溶液等，或前述的混合物，可以浸渍或喷洒的方式进行处理。催化剂处理及活化步骤可采用例如：将聚酰亚胺膜浸渍于氯化亚锡(SnCl2)中，再浸渍于氯化钯(PdCl2)的盐酸酸性水溶液中；或将聚酰亚胺膜浸渍于钯/锡凝胶溶液中，再以硫酸或盐酸进行活化处理；此步骤是为了在表面形成无电解电镀反应的金属触媒钯。

请参阅图2，接着，将经前述表面处理的聚酰亚胺膜10进行无电解电镀，以在至少一表面上形成镍层12。在本技术领域中，无电解电镀技术包括药剂种类、浓度、温度、时间等参数，均已为众所周知，此处并未特别限制，而可依据各无电解电镀液的条件进行。在实施例中，可采用Ni-P、Ni-B、纯Ni等方式进行镀镍。在一实施例中，是以Ni-P进行，优选采用 低磷镍(含磷量低于5重量％(wt％))，所形成的镍层的含磷量约为2至4wt％。

本发明采用单次镀镍的方式，在该聚酰亚胺膜的一表面形成单层镍层，也可于聚酰亚胺膜的两个表面分别形成单层镍层。在实施例中，其厚度约为0.07至0.11微米，例如0.07、0.1微米等。

在一实施例中，本发明的工艺采用卷对卷(roll-to-roll)方式进行。卷对卷工艺通常应用于可挠性薄膜工艺，可以连续式生产。