[发明专利]可挠性金属积层材及其制造方法

权利要求书

1.一种可挠性金属积层材的制造方法，其特征在于，其包括下列步骤：

提供一聚酰亚胺膜；

以无电解电镀在该聚酰亚胺膜上形成一0.07至0.11微米的镍金属层；

将该聚酰亚胺膜进行一第一电镀，以在镍金属层上形成一第一铜层；

将该聚酰亚胺膜进行一第二电镀，以在该第一铜层上形成一第二铜层。

2.如权利要求1所述的可挠性积层材的制造方法，其中，该第一电镀的电解液组成比率为高酸低铜，该第二电镀的电解液组成比率为低酸高铜。

3.如权利要求1所述的可挠性积层材的制造方法，其特征在于，其中，该第一铜与该总铜(第一铜层+第二铜层)的厚度比为大于或等于20％。

4.如权利要求1所述的可挠性积层材的制造方法，其特征在于，其中，在完成第二电镀后还包括有一抗氧化处理。

5.如权利要求4所述的可挠性积层材的制造方法，其特征在于，其中，该抗氧处理为浸泡有机抗氧化剂。

6.一种可挠性金属积层材，其特征在于，其包括有：

一聚酰亚胺膜；

一镍金属层，其形成在该聚酰亚胺膜至少一表面上；

一第一铜层，其位于该镍金属层上；及

一第二铜层，其位于该第一铜层上。

7.如权利要求6所述的可挠性金属积层材，其特征在于，其中，该第一铜层的厚度比第二铜层小。

8.如权利要求6所述的可挠性金属积层材，其特征在于，其中，该第一铜层与该总铜(第一铜层+第二铜层)的厚度比为大于或等于20％。