[发明专利]功率半导体的封装和冷却装置有效
| 申请号： | 201610154538.7 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN106469696B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 沃利·E·里佩尔;保罗·F·卡罗萨;乔治·R·伍迪;朗·C·库珀;大卫·L·波格丹奇克 | 申请（专利权）人： | ACP动力公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李静;王侠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 封装 冷却 装置 | ||
【权利要求书】：
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