[发明专利]金属导线结构的形成方法

说明书

本发明提供一种金属导线结构的形成方法，包括：形成金属粉末层于基底上；对金属粉末层的第一部分进行第一激光烧结，以形成金属层；及在氧气的存在下，对金属粉末层的第二部分进行第二激光烧结，以形成金属氧化物层，金属氧化物层作为第一介电层。本实施例通过选择性激光烧结技术可在封装体各个表面的任意位置上烧结出金属结构及/或介电结构，并可得到各种不同的电路图案，进而完成晶片等级的封装，更具有工艺简单及成本低等优点。另外，由于激光烧结所形成的金属结构具有极强的结构特性，故可提高封装的稳定性；且通过激光烧结所形成的金属氧化物结构，其导热效果较一般塑胶或高分子物质更佳，故可改善元件过热的问题。

技术领域

本发明关于一种3D打印技术，且特别关于一种金属导线结构的形成方法。

背景技术

由于3D打印具有成本低、工艺简单等优点，近年来3D打印广泛受到设计及制造业的注目。其中，选择性激光烧结(Selective Laser Sintering,SLS)技术是目前打印技术中极为可靠且高强度的制作方法，其原理为在散布的金属粉末上，以高强度的激光将金属粉末烧结成型，使其具有良好的机械强度。

然而，由于选择性激光烧结技术所使用的基材金属只具有导电的特性而缺乏介电的特性，使得此工艺在半导体产业的应用上受到限制。

发明内容

本发明提供一种金属导线结构的形成方法，包括：形成金属粉末层于基底上；对金属粉末层的第一部分进行第一激光烧结，以形成金属层；及在氧气的存在下，对金属粉末层的第二部分进行第二激光烧结，以形成金属氧化物层，金属氧化物层作为第一介电层。

本发明提供一种金属导线结构的形成方法，包括：提供封装体于基底上；形成金属粉末层于基底上；对金属粉末层的第一部分进行第一激光烧结，以形成第一金属层；在氧气的存在下，对金属粉末层的第二部分进行第二激光烧结，以形成金属氧化物层，金属氧化物层作为第一介电层；及在第一金属层及第一介电层上，重复上述形成金属粉末层、第一激光烧结及第二激光烧结的步骤，以形成多个第一金属层及多个第一介电层，其中，多个第一金属层及多个第一介电层作为第一导线结构。

综合上述，本发明通过在氧气的环境下对金属粉末层进行激光烧结，可形成金属氧化物层以作为介电结构，因此，可通过连续的激光烧结形成金属层以及金属氧化物层，以进一步形成半导体所需的金属导线结构。

本实施例通过选择性激光烧结技术可在封装体各个表面的任意位置上烧结出金属结构及/或介电结构，并可得到各种不同的电路图案，进而完成晶片等级的封装，更具有工艺简单及成本低等优点。另外，由于激光烧结所形成的金属结构具有极强的结构特性，故可提高封装的稳定性；且通过激光烧结所形成的金属氧化物结构，其导热效果较一般塑胶或高分子物质更佳，故可改善元件过热的问题。

附图说明

图1是本发明实施例的金属导线结构的形成方法的流程图。

图2A～图2E是本发明第一实施例的金属导线结构的形成方法的示意图。

图3A～图3C是本发明第二实施例的金属导线结构的形成方法的示意图。

图4A～图4C是本发明第三实施例的金属导线结构的形成方法的示意图。

附图标号：

100 方法

102～112 步骤

200、300、400 金属导线结构

210 基底

220 金属粉末层

230、250 激光光源

240 金属层

260 金属氧化物层