[发明专利]可反复涂覆的薄壁大规格蜂窝陶瓷载体模具的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及蜂窝陶瓷模具的制造技术领域，特别涉及薄壁大规格蜂窝陶瓷载体的制造方 法。

背景技术

已知的蜂窝陶模具都是由众多进料孔和与之贯通的出料槽组成。

薄壁大规格模具槽宽的宽度容易在使用过程中因泥料在槽中挤出磨损而变宽，当槽宽超 过规定值，挤出的大规格载体壁厚就超过标准值上限，该模具即为失效报废；并且薄壁大载 体挤出的泥料硬度比普通大载体要较硬，水分较低，从而才能保证薄壁大载体挤出时的泥坯 有较好的保形性而避免了坯体成型时所产生的坯体整体变形、孔道和孔壁扭曲等缺陷。泥料 水分低，硬度高，则挤出时泥料对出料槽内表面的摩擦力会增大，槽宽更容易变宽，模具使 用寿命降低；同时挤出的阻力会增大，模具所承受的压力会增大，模具变形或开裂失效的风 险也将增大。因此薄壁大规格模具承受的负载压力比普通壁厚大规格模具更大，在使用过程 中更易变形和开裂，导致模具失效，无法生产或使用寿命很低。

要实现模具主体具备足够高的强度和抗疲劳性能，必须增加模具主体的厚度，即增加模 具进料孔的深度。模具进料孔深度H需达到40-60mm。

通常大规格载体模具主体采用两件模板组合而成，如图1所示，由一件主模1和一件副 模10组合而成，其使用寿命只能达到1000米，使用寿命短。主模由贯通的众多进料孔2和 出料槽3组成，副模10仅有贯通的进料孔2。副模10的作用是增加模具的厚度，从而增加 模具的强度和承压能力，减少模具的变形和开裂失效风险。如图1所示，通常主模1的进料 孔2深度是20-25mm，副模10的厚度为18-24mm。采用这种组合式的结构是由于进料孔加工 的限制，通常的进料孔加工采用的机床是雕刻机或加工中心等能实现钻孔功能的数控机床， 使用的刀具是麻花钻，规格是直径1.1-1.8，采用的工艺是垂直方向，啄孔加工的钻孔方式。 对于此类小深孔，钻孔深度受到限制，一般最深不能超过25mm。如钻孔深度过深，钻头长度 必须加长，钻头刚度差，钻削时钻头易断。另外，孔深度过深，钻削时排屑不畅，钻头时钻 头易断。此类小深孔，又是盲孔，如断钻头，无法取出钻头而会导致模具报废。

同时由于进料孔是小而深的盲孔，不能采用铰孔的方式对孔进行精加工。因此，用这种 钻削方式加工出来的孔的内壁的粗糙度很差，只有Ra12.5-6.3。并且由于是垂直加工，必须 采用啄孔方式来排屑，多次进刀多次退刀到模板表面以上来排屑，所以钻孔效率较低。

采用两块模板组合，不可避免存在定位偏差，增加挤出阻力。

发明内容

本申请人针对现有技术的上述缺点，进行研究和改进，提供一种可反复涂覆的薄壁大规 格蜂窝陶瓷载体模具的制造方法，其制作高强度大规格载体模具，并对大规格模具进行循环 涂覆，从而提高模具使用寿命。

为了解决上述问题，本发明采用如下方案：

一种可反复涂覆的薄壁大规格蜂窝陶瓷载体模具的制造方法，所述载体模具包括主模， 主模上带有多个进料孔及与进料孔相对应的出料槽；

所述载体模具的制造方法包括以下步骤：

第一步：用模具钢或其他合金钢钢材制作模板毛坯；

第二步：编制进料孔钻孔加工程序，在数控深孔钻钻孔；所述钻孔加工程序包括一次钻 孔过程和两次清底孔过程；所述一次钻孔过程为：用普通枪钻进行钻孔，钻孔深度比最终加 工深度小0.3-0.5mm，钻孔的孔底为W形；所述两次清底孔过程包括第一清底孔及第二清底 孔过程，第一次清底孔过程为：用特殊修磨的第一清孔枪钻加工，钻孔深度与钻孔过程的深 度相等，将W形孔底的中部凸起去除；第二次清底孔过程为：用特殊修磨的第二清孔枪钻加 工，将孔底加工成V形；

第四步：编制线切割加工程序，在线切割机床上加工出料槽；

第五步：在挤出机上预挤压，对进料孔和出料槽内表面进行研磨去毛刺和抛光；

第六步：对所述载体模具的进料孔及出料槽的表面进行首次涂覆加工；

第七步：利用涂覆后的所述载体模具进行第一次批量生产蜂窝陶瓷，挤出成型一定数量 的陶瓷坯体后，再对所述载体模具的进料孔及出料槽进行第二次表面涂覆加工；

第八步：利用第二次涂覆后的所述载体模具进行第二次批量生产，生产一定数量的陶瓷 坯体后，再次进行涂覆加工；如此重复，进行3-6次循环的表面涂覆加工。

作为上述技术方案的进一步改进：