[发明专利]电子装置以及电子装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种第一基板与第二基板以使具有感光性的接合树脂介于其间的状态实施接合的电子装置以及电子装置的制造方法。

背景技术

电子装置为具备通过电压的施加而发生变形的压电元件等驱动元件的装置，且被应用于各种装置或传感器等中。例如，在液体喷射装置中，从利用了电子装置的液体喷射头中喷射各种液体。作为该液体喷射装置，例如存在喷墨式打印机与喷墨式绘图仪等图像记录装置，但是最近也被应用于各种制造装置中，从而发挥能够使极少量的液体正确地喷落于预定位置处的这一特长。例如，被应用于制造液晶显示器等滤色器的显示器制造装置、形成有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示器、FED(面发光显示器)等的电极的电极形成装置、制造生物芯片(生物化学元件)的芯片制造装置中。而且，在图像记录装置用的记录头中，喷射液状的油墨，在显示器制造装置用的色材喷射头中，喷射R(Red)·G(Green)·B(Blue)的各个色材的溶液。此外，在电极形成装置用的电极材喷射头中，喷射液状的电极材料，在芯片制造装置用的生物体有机物喷射头中，喷射生物体有机物的溶液。

上述的液体喷射头具备如下电子装置，所述电子装置由形成有与喷嘴连通的压力室的压力室形成基板、使压力室内的液体产生压力变动的压电元件(驱动元件的一种)以及相对于该压电元件而隔开间隔配置的密封板(或者，也称为保护基板)等层叠而成。近年来，还开发出了一种将压电元件等的致动器的驱动所涉及的驱动电路设置于密封板上的技术。而且，还提出了如下内容，即，使这种基板彼此以之间隔有空间的状态通过由感光性树脂构成的粘合剂(粘合树脂)而被接合的结构(例如，参照专利文献1)。此外，在各种传感器等的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)的半导体封装件中，为了应对配线的高密度化与小型化，而采用了使基板彼此通过具有感光性的接合树脂(以下，称为感光性树脂)来层叠的结构。

图8为对现有的基板彼此的接合工序的示例进行说明的工序图。如图8(a)所示，在向第一基板52上涂覆了感光性树脂53之后，如图8(b)所示，所涂覆的感光性树脂53经过曝光以及显影并被图案形成为预定的形状。但是，如果在显影时感光性树脂53未固化到某种程度，则有可能发生感光性树脂53从基板上剥离或者形状溃散的情况，并存在图案形成的精度降低的问题。关于该感光性树脂53，虽然在曝光时也进行固化，但是为了使其定影在基板上以便抑制显影时的不良状况，而优选为，在显影前使固化进行到50％以上。因此，在显影之前实施加热处理(预烘焙)。另一方面，由于以此方式通过加热处理来进行感光性树脂53的固化，因此也存在如下问题，即，如图8(c)以及图8(d)所示那样在将基板彼此接合了的状态下，感光性树脂53的粘合强度不足从而使粘合可靠性降低。

专利文献1：日本特开2000-289197号公报

发明内容

本发明为鉴于上述实际情况而完成的发明，其目的在于，提供一种能够同时实现感光性树脂的图案形成精度以及粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。

方式一

本发明的电子装置是为了实现上述目的而提出的装置，其特征在于，该电子装置的第一基板与第二基板以通过使接合树脂介于彼此之间而互相隔开间隔的状态被接合，

所述接合树脂以感光性树脂与不同于该感光性树脂的接合加强树脂层叠的方式而被构成，

所述感光性树脂被图案形成在所述第一基板与所述第二基板中的至少一方的基板上，

在被图案形成的所述感光性树脂上所层叠的所述接合加强树脂具有湿润扩散或者与所述感光性树脂相比向外侧鼓起的部分。

根据方式一的结构，能够同时实现感光性树脂的图案形成精度以及粘合可靠性。即，对于接合树脂中的感光性树脂而言，现有技术相比，能够在显影之前的阶段通过曝光与加热而进行固化，从而能够提高图案形成的精度。另一方面，对于粘合强度而言，由于能够通过接合加强树脂而被加强，因此能够更可靠地使基板彼此接合。此外，由于能够同时实现感光性树脂的图案形成精度以及粘合可靠性，因此能够更稳定地制造电子装置，从而能够期待成品率的提高。

方式二

此外，在方式一的结构中，优选为，所述接合加强树脂为，不具有感光性且与所述感光性树脂相比为低粘度的粘合剂。

根据方式二的结构，能够通过使用不具有感光性且低粘度的粘合剂来加强接合，从而能够有助于成本的降低。

方式三