[发明专利]电子装置以及电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，具备第一基板与第二基板，所述第二基板以通过使接合树脂介于所述第一基板与所述第二基板之间从而隔开间隔的状态被接合在所述第一基板上，

所述接合树脂以使感光性树脂与不同于该感光性树脂的接合加强树脂层叠的方式而被构成，

所述感光性树脂被图案形成在所述第一基板与所述第二基板中的至少一方的基板上，

在被图案形成的所述感光性树脂上所层叠的所述接合加强树脂具有湿润扩散或者与所述感光性树脂相比向外侧鼓出的部分，

在所述第一基板与所述第二基板之间具有凸块电极。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述接合加强树脂为，不具有感光性且与所述感光性树脂相比为低粘度的粘合剂。

3.如权利要求1或权利要求2所述的电子装置，其特征在于，

在另一方的基板的与所述接合树脂接合的接合区域中，形成有与所述感光性树脂或者所述接合加强树脂同一种类的树脂。

4.一种电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子装置具备第一基板与第二基板，所述第二基板以通过使由感光性树脂以及接合加强树脂的层叠构成的接合树脂介于所述第一基板与所述第二基板之间从而隔开间隔的状态被接合在所述第一基板上，所述电子装置的制造方法包括：

在所述第一基板与所述第二基板中的至少一方的基板上涂覆所述感光性树脂的工序；

经过由曝光、加热实施的预固化以及显影而对被涂覆的所述感光性树脂进行图案形成的工序；

以重叠在被图案形成的所述感光性树脂上的方式涂覆所述接合加强树脂的工序；

以在所述第一基板与所述第二基板之间夹有所述接合树脂的状态，将所述第一基板与所述第二基板接合的工序，

在所述第一基板与所述第二基板之间具有凸块电极。

5.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，

在涂覆所述接合加强树脂的工序中，所述接合加强树脂通过转印法而被涂覆。