[发明专利]一种均热板散热基板功率模块结构

权利要求书

1.一种均热板散热基板功率模块结构，它包括一具备均热散热系统的均热板散热基板，其特征在于所述的均热板散热系统由均热板散热基板内部具有微细结构（13）的真空腔体（11）以及一定数量与之相连的散热鳍片（17）构成，所述的真空腔体（11）中有一定数量的、用于支撑腔体上下面的支撑块（14），真空腔体中注入有适量的散热介质（12）；

所述的均热板散热基板上通过焊料焊接有覆铜陶瓷衬底，覆铜陶瓷衬底是由绝缘陶瓷层（31）上下两面烧结铜层组成，上面铜层（32）通过焊料焊接有功率器件，功率器件通过导线（24）连接并形成电路结构，覆铜陶瓷衬底下面铜层（33）通过焊料焊接于均热板散热基板上。

2.根据权利要求1所述的均热板散热基板功率模块结构，其特征在于均热板散热基板是用铜合金、铝合金制成的金属平板，其内部真空腔体（11）中的微细结构是用金属粉末烧结或用金属网填充而成，或使用腔体内壁表面沟槽构成；所述均热板散热基板的表面电镀有有良好可焊接活性和抗氧化性的Cu，Ni，Au，Sn金属层；

所述功率器件包括IGBT芯片、二极管芯片、电阻、晶闸管芯片、端子，功率器件间通过导线连接构成电路；导线可以是铝线、铜线、铝箔、铜箔、铜桥；功率端子伸出绝缘外壳并与外部电路连接。

3.根据权利要求2所述的均热板散热基板功率模块结构，其特征在于所述的绝缘外壳（4）装配在功率模块上方并通过密封胶（6）和紧固件（7）固定在均热板散热基板（1）上形成有效密封，绝缘外壳（4）内的功率器件中注入绝缘胶质（5）并使其固化，功率模块内部电路通过伸出绝缘外壳的端子与功率模块外的电路连接；所述紧固件（7）是卡环、螺丝和铆钉的一种；所述的绝缘胶质是硅胶、硅橡胶和环氧树脂胶中的一种。