[发明专利]一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法

说明书

本发明涉及天麻栽培技术领域，尤其是一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，通过采用碳化材料作为天麻栽培过程中的填充物，使得该填充物替代传统天麻种植或栽培过程中采用泥土或河沙等作为填充物所导致的栽培场地不能连作的缺陷，改善了天麻的质量，使得天麻不会因为填充材料的缺陷，所导致减产现象，提高了单位面积的天麻产量，增加了收益，降低了成本。

技术领域

本发明涉及天麻栽培技术领域，尤其是一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法。

背景技术

众所周知，在天麻的栽培种植过程中，其包含有有性繁殖和无性繁殖两种栽种方法，在有性繁殖过程中，为了降低天麻的栽培成本，增大天麻的产量，除了需要提供优质的蜜环菌材，使得蜜环菌材为天麻栽培种植过程中提供充足的营养外，对于天麻种植的萌发率、成活率也是至关重要的。

鉴于此，在现有技术中，有大量的研究者从事于对天麻种子的萌发率、成活率进行研究，并提出采用萌发菌进行拌种处理，能够有效的提高天麻种子的萌发率和成活率，进而有效的提高天麻的产量和降低天麻的种植成本。

但是，对于天麻栽培过程中，其通常都是采用泥土、河沙，甚至部分畜禽粪便处理后，将其作为填充物料使用，以使得天麻栽培和种植过程得到有序高效的进行，可是，天麻由于其自身特殊性的要求，使得在使用这些材料作为填充物使用后，导致填充物难以被回收利用，使得天麻不能连续两年栽培在同一块基地上，如果将填充物进行回收利用和/或连作处理，将会导致天麻的质量受到影响，甚至使得天麻减产了高达30-40％，阻碍了天麻产业化的进行，增大了天麻种植成本；除此之外，采用河沙、泥土等作为填充物，使得天麻栽培菌材遭受杂菌的污染，并且这些填充物的密度较大，透气性较差，利水性能较差，极易导致天麻发病，增大了天麻种植成本，降低了天麻栽培效益。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法。

具体是通过以下技术方案得以实现的：

一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，在进行天麻种子有性繁殖种植的过程中，将碳化材料作为天麻栽培用填充物。

所述方法，具体的操作是：将天麻种子与萌发菌进行拌种后，使天麻种子发芽成原球茎后，再选取播种场地，将碳化材料作为天麻栽培过程中所采用的填充物，并将原球茎栽培在碳化材料填充物中，并采用碳化材料填充物覆盖原球茎。

所述方法，其具体的操作是：将天麻种子拌入萌发菌种中，得到拌种萌发菌使天麻种子发芽成为原球茎；选取播种场地，采用碳化材料在播种场地上铺4-6cm厚的一层，再在碳化材料表面撒上一层原球茎，原球茎相互之间不重叠，再用碳化材料覆盖在表面，再在上面铺一层蜜环菌材，蜜环菌材相互之间有间距，蜜环菌材采用碳化材料掩盖，再撒一层原球茎在蜜环菌材相互间的间距内，原球茎相互之间不重叠，再采用碳化材料铺至与蜜环菌材处相平；再撒一层原球茎，原球茎相互之间不重叠，再用碳化材料覆盖原球茎1cm厚，再在上面铺一层蜜环菌材，蜜环菌材相互之间有间距，蜜环菌材采用碳化材料掩盖至蜜环菌材二分之一处，再撒一层原球茎在蜜环菌材相互间的间距内，原球茎相互之间不重叠，再采用碳化材料铺至与蜜环菌材处相平；再撒一层原球茎，原球茎相互之间不重叠，然后盖上至少10cm的碳化材料，控制槽内的碳化材料湿度为55-60％进行培养，即可完成天麻栽培。