[发明专利]一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法

权利要求书

1.一种碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其特征在于，在进行天麻种子有性繁殖种植的过程中，将碳化材料作为天麻栽培用填充物；

所述的碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其具体的操作是：将天麻种子拌入萌发菌种中，得到拌种萌发菌；取天麻栽培箱或天麻栽培袋，并在天麻栽培箱或天麻栽培袋中铺一层0.1-1.3cm厚的碳化材料，然后撒一层0.5-1cm厚的拌种萌发菌，再撒一层0.8-1.1cm厚的碳化材料，再撒一层0.5-1cm厚的拌种萌发菌，依次进行，直至将天麻栽培箱或天麻栽培袋装满，并在最上面层采用碳化材料盖1.7-2.3cm厚，控制拌种萌发菌与天麻栽培箱或天麻栽培袋间具有间隔，拌种萌发菌相互之间具有间隔，控制天麻栽培箱或天麻栽培袋从底层至最上面层的碳化材料的湿度为60％，处理55-65天后，获得原球茎；选取播种场地，采用砖砌成宽95-105cm，长195-205cm，高23-27cm的槽，并在槽底部铺一层4-6cm厚的碳化材料，再在碳化材料表面撒上一层原球茎，原球茎相互之间不重叠，再用碳化材料覆盖在表面，再在上面铺一层蜜环菌材，每根蜜环菌材之间的间距为5cm，每根蜜环菌材采用碳化材料掩盖2cm，再撒一层原球茎在蜜环菌材相互间的间距内，原球茎相互之间不重叠，再采用碳化材料铺至与蜜环菌材处相平；再撒一层原球茎，原球茎相互之间不重叠，再用碳化材料覆盖原球茎1cm厚，再在上面铺一层蜜环菌材，每根蜜环菌材之间的间距为5cm，每根蜜环菌材采用碳化材料掩盖至蜜环菌材二分之一处，再撒一层原球茎在蜜环菌材相互间的间距内，原球茎相互之间不重叠，再采用碳化材料铺至与蜜环菌材处相平；再撒一层原球茎，原球茎相互之间不重叠，然后盖上10cm的碳化材料，控制槽内的碳化材料湿度为55-60％进行培养，即可完成天麻栽培。

2.如权利要求1所述的碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其特征在于，所述碳化材料，是将谷壳或直径为1cm的木材颗粒与柴油在碳化池中混合后，点火燃烧成黑炭后，再用水浇灭火后，所获得的。

3.如权利要求2所述的碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其特征在于，所述碳化材料，是碳化池中撒一层谷壳或直径为1cm的木材颗粒，厚度为9-11cm，再在表面喷洒占谷壳或木材颗粒质量3-8％的柴油一层；再撒一层谷壳或直径为1cm的木材颗粒，厚度为9-11cm，再在表面喷洒占谷壳或木材颗粒质量3-8％的柴油一层；直到将整个碳化池装满后，从碳化池底部点火，将谷壳或直径为1cm的木材颗粒烧制成黑炭后，用水将其淋熄灭，获得碳化材料。

4.如权利要求2或3所述的碳化材料作天麻栽培填充物栽培天麻方法，其特征在于，所述碳化池是在平地上，采用火砖砌成高2.5m，边长4m的池子，并在池子的底部开设四条引火槽，并用铁架再 做一条层架，使得层架将池子的底部与引火槽分离开来，即可。