[发明专利]一种石英基板底厚快速测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种厚度测量方法，具体涉及一种石英基板底厚快速测量方法。

背景技术

在使用基板的生产过程中，需要对石英基板的底厚进行测量确认，现有技术中通常采用测量石英基本凹槽深度，然后与石英基板直径相减得到基板厚度。但由于石英基板一般直径较小，测量难度大且测量的数值会出现偏差，测量部不准确。

发明内容

发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种操作方便，测量快速、准确的石英基板底厚快速测量装置。

技术方案：本发明所述的一种石英基板底厚快速测量方法，包括如下步骤：

（1）根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片；

（2）将垫片与底座固定；

（3）首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正；

（4）然后可以开始逐个测量：抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。

进一步的，其测量装置包括底座和与所述底座固定连接的固定架，所述固定架通过支架固定连接有百分表，所述百分表下端通过伸缩管活动连接有测头，所述测头正下方设有与底座固定连接的支撑垫片，所述支撑垫片上放置有待测石英基板。

进一步的，所述伸缩管上固定连接有按压把手。

进一步的，所述测头为不锈钢测头。

进一步的，所述支撑垫片与所述底座通过两侧的锁紧螺丝固定连接。

进一步的，所述待测石英基板倒置放置。

进一步的，所述待测石英基板的宽度大于所述支撑片的宽度。

有益效果：本发明具有结构简单，能直观看到测量结果，测量准确，操作方便的优点，解决了现有技术中单纯测量基板凹槽深度不方便的技术问题。

附图说明

图1为本发明的结构主视图。

图2为本发明的结构俯视图。

图3为本发明的支撑垫片与待测石英基板结构放大图。

具体实施方式

一种石英基板底厚快速测量方法，包括如下步骤：

（1）根据石英基板的凹槽宽度选择合适宽度的支撑垫片；

（2）将垫片与底座固定；

（3）首先校正零位，即放下把手时，测头与垫片表面接触，把百分表清零校正；

（4）然后可以开始逐个测量：抬起把手，将待测基板倒置放在垫片上，再放下把手，读出百分表读数，就是测得的基板底厚数值。

如图1-3所示的一种石英基板底厚快速测量装置，包括底座1和与所述底座1固定连接的固定架2，固定架2通过支架7固定连接有百分表3，百分表3下端通过伸缩管4活动连接有测头6，测头6正下方设有与底座1固定连接的支撑垫片8，支撑垫片8上放置有待测石英基板9，其中伸缩管4上固定连接有按压把手5，测头6为不锈钢测头，支撑垫片8与所述底座1通过两侧的锁紧螺丝固定连接，待测石英基板9倒置放置，待测石英基板9的宽度大于所述支撑片8的宽度。

本发明具有结构简单，能直观看到测量结果，测量准确，操作方便的优点，解决了现有技术中单纯测量基板凹槽深度不方便的技术问题。