[发明专利]一种无线充电用集成电磁感应线圈及其制备方法有效
申请号: | 201610113101.9 | 申请日: | 2016-02-29 |
公开(公告)号: | CN105788824B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 朱景森;卢志超;刘天成;刘志坚;王湘粤;关连宝;李德仁 | 申请(专利权)人: | 安泰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F27/30;H01F41/00;H01F41/02 |
代理公司: | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 刘春成;王蔚林 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线 充电 集成 电磁感应 线圈 及其 制备 方法 | ||
本发明属于无线充电相关技术领域,具体涉及一种无线充电用集成电磁感应线圈及其制备方法。所述集成电磁感应线圈是由非晶或纳米晶鳞片制备的导磁材料和线圈一体化制备而成;其制备方法包括以下步骤:先将所述线圈固定在模板上;再将所述非晶或纳米晶鳞片层状堆积;再利用稀释剂稀释后的包覆剂将所述非晶或纳米晶鳞片浸润;最后经过烘干处理制备成具有磁轭结构的集成电磁感应线圈。本发明制备出的集成电磁感应线圈具有电感量高、品质因数高,一体化成型工艺简单、成本低等特点。
技术领域
本发明属于无线充电相关技术领域,具体涉及一种无线充电用集成电磁感应线圈及其制备方法。
背景技术
随着科学技术的不断进步,电子产品的发展更是日新月异,其中电子产品的“无线化”时代已经来到我们身边,小的电子产品包括手机以及各类穿戴产品,大的电子产品包括电动汽车、各类家用电器等产品的无线充电技术已经在悄然改变着人们的生活方式。在无线充电相关技术中关于线圈的导磁、隔离技术是实现无线充电的关键技术,一方面能够起到收拢磁力线,避免磁能浪费,另一方面能有效杜绝对周边电路或产品的电磁辐射,从而提高无线充电过程中的能量转换效率。
目前多数无线充电相关技术方案中都是线圈与导磁材料分别制作,然后以胶水或胶纸等方式将线圈固定在导磁材料上,而将线圈嵌入在导磁材料中的技术和方法并不多见。专利申请号201410252964.5,公布号CN 104036941A,“一种无线充电用非晶态金属粉末隔磁片的制备”中涉及了一种无线充电用隔磁片的制备方法,是将铁基非晶或纳米晶球状和片状粉末用真空或惰性气体保护条件下热处理,再利用不同粒度配比,采用粘结剂混合在一起,通过工装制成不同厚度的隔磁片材。其中所述的粉末粒度为100~400目,是利用与粘结剂搅拌混合后,利用工装制成不同形状的产品,利用该技术制备的产品性能没能在其中予以阐述。如上所述,利用该技术方法制备出的隔磁片需要利用胶水或胶纸与线圈粘结在一起,无法一次成型。
而专利申请号201320313946.4,公布号CN203261137U,“无线充电线圈组件”涉及一种类似嵌入式结构的无线充电线圈组件,在线圈的一侧设置有隔磁及导磁元件,线圈的中心设置有导柱,线圈外围设置有围壁,所述隔磁及导磁元件为铁氧体磁体或非晶磁体。但其中仅仅叙述了线圈与导磁元件的结构特征,并没有涉及制备方法。
而专利申请号201420356790.2,公布号CN 203910506U“无线充电线圈”中涉及一种嵌入式工艺类似的技术,其中所述无线充电线圈包括磁基板和线圈:线圈以压铸成型的方式嵌入磁基板中,且线圈的导线从磁基板中伸出,所述磁基板的材质为含磁性材料的软磁性塑片。所述的压铸过程复杂,压铸前先以磁胶粉在一定温度下以压延法制成磁胶薄片,再把磁胶薄片切割成所需形状,压铸时,先把一片完整的磁胶薄片放置于模具底部,再把预先切割留空,以配合线圈形状的另一块磁胶薄片放入模具中,再把线圈及中心磁胶薄片放入,以压铸法在一定温度及压力使个磁胶片融合,并把线圈固定在磁基板的表面。该专利所述技术工艺复杂,无法实现批量化生产。
目前,在无线充电技术中,如何能够将线圈一体成型嵌入在导磁材料中,是所有科研工作者渴望实现的技术路线,但由于受到导磁材料加工工艺及产品结构的限制,类似的技术比较少见,在既有的技术中所述的工艺路线也比较复杂,量产困难,且产品的性能无法保证。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本发明的目的在于提供一种无线充电用集成电磁感应线圈及其制备方法。该无线充电用集成电磁感应线圈是由非晶或纳米晶鳞片制备的导磁材料和线圈一体化制备而成,制备方法简便易行,提高了充电线圈的电感量和品质因数,提高了应用过程中的充电效率。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种无线充电用集成电磁感应线圈,是由非晶或纳米晶鳞片制备的导磁材料和线圈一体化制备而成。
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