[发明专利]一种无线充电用集成电磁感应线圈及其制备方法

权利要求书

1.一种无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法，其特征在于：

所述集成电磁感应线圈是由非晶或纳米晶鳞片制备的导磁材料和线圈一体化制备而成；

所述导磁材料具有由经过绝缘包覆的非晶或纳米晶鳞片搭接而成的层状结构；

所述导磁材料中，所述非晶或纳米晶鳞片沿水平方向搭接成层状结构或沿垂直方向搭接成层状结构；

所述非晶或纳米晶鳞片的粒度为300μm-5mm；

所述导磁材料设置于所述线圈的外周和中心、以及所述线圈的上或下表面；

所述无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法，依次包括以下步骤：

固定步骤：将所述线圈固定在模板上；

堆积步骤，将所述非晶或纳米晶鳞片筛分，并撒落堆积在所述模板上的线圈的中心、线圈的外围以及线圈的上表面或下表面，制成导磁预制体；

浸润步骤，利用稀释剂稀释后的包覆剂将所述导磁预制体浸润，以将非晶或纳米晶鳞片绝缘包覆，得到包覆后的预制体，其中所述浸润的具体方法是将稀释剂稀释后的包覆剂均匀地喷淋在所述非晶或纳米晶鳞片表面；

烘干步骤，将所述包覆后的预制体进行烘干处理，以将所述包覆剂固化，从而得到具有磁轭结构的集成电磁感应线圈。

2.根据权利要求1所述无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法，其特征在于：

在所述堆积步骤中，所述非晶或纳米晶鳞片以水平方向层状搭接或以垂直方向层状搭接，控制所述非晶或纳米晶鳞片的搭接排列方向的方式为：磁场或震动。

3.根据权利要求1所述无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法，其特征在于：

所述非晶或纳米晶鳞片的制备方法为：

将厚度为14-30μm非晶或纳米晶带材在350℃-700℃范围内进行热处理，然后进行破碎处理，得到粒度为300μm-5mm的鳞片；或者

先将厚度为14-30μm非晶或纳米晶带材于300-350℃进行脆化处理，然后进行破碎处理，得到粒度为300μm-5mm的鳞片，再将该粒度范围的鳞片在350℃-700℃范围内进行热处理。

4.根据权利要求1所述无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法，其特征在于：所述模板具有耐高温特性，在烘干处理过程中不软化不变形。

5.根据权利要求1所述无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法，其特征在于：所述包覆剂是有机或无机的粘结剂。

6.根据权利要求5所述无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法，其特征在于，所述有机的粘结剂为聚氨酯类、环氧类和聚酰亚胺类胶中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法，其特征在于：所述稀释剂是酒精、丙酮、丁酮、乙酸乙酯和N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法，其特征在于：所述包覆剂与所述稀释剂的质量比为1：(1-100)；所述非晶或纳米晶鳞片与所述包覆剂的质量比为1-5:1。