[发明专利]镭射切割机及其切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示器制备技术领域，特别涉及一种镭射切割机及其切割方 法。

背景技术

液晶显示器的制作过程中有一道切割工序，就是对液晶面板内的线路板上 的部分线路进行切割，以便后续工序的进行，由于这种线路板的制作非常精细， 线路板上的各种线路又极其复杂，因此难以通过普通的切割工艺来实现。

镭射切割机又称为激光切割机，它是通过发射高能量的激光来对工件进行 切割的。由于镭射切割机能够透过玻璃面板进行切割，且切割精度非常高(通 常能达到0.001毫米)，因此，在液晶显示器的制作过程中通常都采用镭射切割 机来对液晶面板下设置的线路板进行切割。

现有技术的镭射切割机只能对未压合电路板或集成电路的基板进行切割， 基板被切割为多个子基板后，再进行覆晶薄膜，进行电路板或集成电路的压合 工序，这样便会影响液晶显示器的生产效率。

发明内容

本发明提供了一种镭射切割机及其切割方法，用以提高显示装置的生产效 率。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种镭射切割机，包括：镭射切割头；还包括：

机台；

设置于所述机台上、与待切割基板的每个子基板一一对应的支撑台，每个 支撑台用于支撑对应的子基板，且相邻的两个支撑台之间具有设定间隙，每个 设定间隙用于容置相连的两个子基板的切割线上覆盖的覆晶薄膜；

设置于所述机台上、与覆晶薄膜一一对应的分离机构，每个所述分离机构 用于将覆晶薄膜和对应的切割线分离。

本发明提供的镭射切割机，在显示面板的制备过程中，可以先对整个大的 基板进行电路板或集成电路的压合工序后，再对基板进行切割，切割时，将整 个大的基板放置在机台上，基板的每个子基板与支撑台一一对应，将分离机构 一一对应覆晶薄膜，分离机构将覆晶薄膜和对应的切割线分离，这样当镭射切 割头切割基板时，镭射切割头切割时产生的热量不会对覆晶薄膜造成影响。

可见，本发明提供的镭射切割机，在显示面板制备过程中，可以先进行电 路板或集成电路的压合工序，再进行切割工序，故本发明提供的镭射切割机， 可以提高显示装置的生产效率。

在一些可选的实施方式中，每个分离机构为可伸缩吸附单元，所述可伸缩 吸附单元用于吸住覆晶薄膜，其中：所述可伸缩吸附单元收缩时，可将其吸住 的覆晶薄膜和对应的切割线分离。

在一些可选的实施方式中，每个所述可伸缩吸附单元包括：伸缩式真空吸 管，所述伸缩式真空吸管背离所述待切割基板的一端与所述机台固定连接。

在一些可选的实施方式中，每个所述可伸缩吸附单元包括：真空吸管，所 述真空吸管滑动安装于所述机台。

在一些可选的实施方式中，每个所述可伸缩吸附单元包括：伸缩缸，所述 伸缩缸的伸出端设有吸盘。

在一些可选的实施方式中，每个所述可伸缩吸附单元包括：伸缩杆，所述 伸缩杆的伸出端设有吸盘。

在一些可选的实施方式中，每个所述可伸缩吸附单元还包括：

驱动所述可伸缩吸附单元伸缩的第一驱动装置。

在一些可选的实施方式中，所述第一驱动装置包括：电机。

在一些可选的实施方式中，每个所述分离机构包括：

分离杆，所述分离杆的一端设有真空吸盘、另一端与机台铰接；

与所述分离杆传动连接的第二驱动装置，用于驱动所述分离杆绕铰接点旋 转。

本发明还提供了一种应用于上述任一项所述的镭射切割机的切割方法，包 括：

将基板放置在所述机台上，所述基板包括：多个子基板，且任意相连的两 个子基板的切割线上均覆盖有覆晶薄膜，其中：每个子基板位于对应的所述支 撑台上，任意相连的两个子基板的切割线位于所述间隙内；

每个所述分离机构将覆晶薄膜和对应的切割线分离；

所述镭射切割头将任意相连的两个子基板沿切割线切开。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部 分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不 当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的镭射切割机的一种状态示意图；

图2为本发明实施例提供的镭射切割机的另一种状态示意图；