[发明专利]镭射切割机及其切割方法

权利要求书

1.一种镭射切割机，包括：镭射切割头；其特征在于，还包括：

机台；

设置于所述机台上、与待切割基板的每个子基板一一对应的支撑台，每个 支撑台用于支撑对应的子基板，且相邻的两个支撑台之间具有设定间隙，每个 设定间隙用于容置相连的两个子基板的切割线上覆盖的覆晶薄膜；

设置于所述机台上、与覆晶薄膜一一对应的分离机构，每个分离机构用于 将覆晶薄膜和对应的切割线分离。

2.根据权利要求1所述的镭射切割机，其特征在于，每个所述分离机构 包括：可伸缩吸附单元，所述可伸缩吸附单元用于吸住覆晶薄膜，其中：所述 可伸缩吸附单元收缩时，可将其吸住的覆晶薄膜和对应的切割线分离。

3.根据权利要求2所述的镭射切割机，其特征在于，每个所述可伸缩吸 附单元包括：伸缩式真空吸管，所述伸缩式真空吸管背离所述待切割基板的一 端与所述机台固定连接。

4.根据权利要求2所述的镭射切割机，其特征在于，每个所述可伸缩吸 附单元包括：真空吸管，所述真空吸管滑动安装于所述机台。

5.根据权利要求2所述的镭射切割机，其特征在于，每个所述可伸缩吸 附单元包括：伸缩缸，所述伸缩缸的伸出端设有吸盘。

6.根据权利要求2所述的镭射切割机，其特征在于，每个所述可伸缩吸 附单元包括：伸缩杆，所述伸缩杆的伸出端设有吸盘。

7.根据权利要求2～6任一项所述的镭射切割机，其特征在于，每个所述 可伸缩吸附单元还包括：

驱动所述可伸缩吸附单元伸缩的第一驱动装置。

8.根据权利要求7所述的镭射切割机，其特征在于，所述第一驱动装置包 括：电机。

9.根据权利要求1所述的镭射切割机，其特征在于，每个所述分离机构包 括：

分离杆，所述分离杆的一端设有真空吸盘、另一端与机台铰接；

与所述分离杆传动连接的第二驱动装置，用于驱动所述分离杆绕铰接点旋 转。

10.一种应用于如权利要求1～9任一项所述的镭射切割机的切割方法，其 特征在于，包括：

将基板放置在所述机台上，所述基板包括：多个子基板，且任意相连的两 个子基板的切割线上均覆盖有覆晶薄膜，其中：每个子基板位于对应的所述支 撑台上，任意相连的两个子基板的切割线位于所述间隙内；

每个所述分离机构将覆晶薄膜和对应的切割线分离；

所述镭射切割头将任意相连的两个子基板沿切割线切开。