[发明专利]一体式框架及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种框架的制造方法，特别是涉及一种一体式框架及其制造方法。

【背景技术】

目前，移动终端(例如手机)一般使用镁合金或铝合金材料作为内框，然而移动终端的不锈钢外框与结构复杂的镁合金或铝合金内框，由于必须自成一体以满足终端产品的强度要求，同时由于材料的特性原因，几种不同的材料不能用传统的方式即采用激光焊接技术熔接在一起，所以使得外框与内框的固接方式较为复杂，且存在内框与外框固接后，整体的一致性较差、导电性能不好的问题。

【发明内容】

鉴于上述状况，有必要提供一种固接方式较为简单、并且可提高框架的整体性、连接牢固性的一体式框架的制造方法。

一种一体式框架的制造方法，所述一体式框架包括外部构件及与所述外部构件连接的内部构件，所述方法包括：

将所述外部构件放置于成型所述内部构件所需的压铸模具的型腔内；

合模，将成型所述内部构件所需的熔融状态下的材料压射进入所述压铸模具的型腔内，所述材料进入所述压铸模具的型腔后与所述外部构件接触；以及

按预设时间进行冷却，以使所述内部构件固化成型，并与所述外部构件固结为一体。

上述一体式框架的制造方法在制造一体式框架时，将外部构件与内部构件直接压铸嵌入成型为一体结构，从而可以免去其它形式的固接方法与工序，如激光焊接或铆接，因而固接方式较为简单；并且，内部构件的材料冷却后即可与外部构件固接成一体，在保证了整体性的同时结构更加牢固。

在其中一个实施例中，所述外框为不锈钢框体或陶瓷框体。

在其中一个实施例中，所述内框为铝合金框体或镁合金框体。

在其中一个实施例中，所述外部构件设有用于与所述内部构件接触的配合部，并且所述配合部形成有通孔；成型所述内部构件时，所述材料流入到所述通孔内，并且固化后嵌入所述通孔内。

在其中一个实施例中，所述通孔背向所述内部构件的开口端的周缘预留有段差，以在所述通孔背向所述内部构件的开口端形成台阶部；成型所述内部构件时，所述材料流入到所述台阶部内，并且固化后嵌入所述台阶部内。

在其中一个实施例中，所述配合部与所述内部构件相互接触的表面以及所述台阶部的底面均通过表面处理的方式形成为粗糙面，并且所述粗糙面具有若干细小的纳米孔。

在其中一个实施例中，所述外部构件设有用于与所述内部构件接触的配合部，所述配合部与所述内部构件直接抵接；所述配合部与所述内部构件相互接触的表面通过表面处理的方式形成为粗糙面，并且所述粗糙面具有若干细小的纳米孔。

在其中一个实施例中，所述粗糙面通过化学腐蚀的方法形成。

在其中一个实施例中，所述外部构件为外框，并且所述外框由熔点高于所述内部构件的熔点的非金属材料或金属材料制成；

所述内部构件为内框，并且所述内框由熔点低于所述外部构件的熔点的合金材料制成。

在其中一个实施例中，按预设时间进行冷却，以使所述内部构件固化成型，并与所述外部构件固结为一体的步骤之后，所述方法还包括步骤：

遮盖所述外部构件，对所述内部构件进行表面处理；

遮盖所述配合部或所述外部构件的整体，对所述内部构件的表面进行表面处理；

遮盖所述内部构件，并且对所述外部构件依次进行CNC加工、粗抛精抛、PVD表面处理。

在其中一个实施例中，所述外部构件的材质为不锈钢，所述内部构件的材质为镁合金，所述压铸模具的加热温度为250～300度，所述材料的温度为635～685度，并且所述材料以8～11米每秒的速度进行压铸嵌入成型；所述压铸模具采用压铸机进行成型，所述压铸机的射压为40～70兆帕，所述预设时间为3～5秒；

或者，所述外部构件的材质为不锈钢，所述内部构件的材质为铝合金，所述压铸模具的加热温度为250～300度，所述材料的温度为550～670度，并且所述材料以8～11米每秒的速度进行压铸嵌入成型；所述压铸模具采用压铸机进行成型，所述压铸机的射压为40～70兆帕，所述预设时间为3～5秒。

在其中一个实施例中，所述材料为镁合金，所述内部构件的表面进行化成表面处理；

或者，所述材料为铝合金，所述内部构件的表面进行阳极氧化表面处理。

在其中一个实施例中，所述外部构件的整体或所述配合部采用治具进行遮盖。

在其中一个实施例中，所述内部构件采用治具进行遮盖。

同时，基于上述一体式框架的制造方法，本发明还提供一种一体式框架。