[发明专利]凸块结构与其制作方法在审
| 申请号： | 201610104586.5 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN106876354A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 卢东宝;徐子涵 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 与其 制作方法 | ||
1.一种凸块结构，其特征在于，包括：
凸块本体；以及
多个微粒子填料，分布于所述凸块本体中，其中所述多个微粒子填料的直径介于0.05微米至1微米之间，且所述多个微粒子填料分布于所述凸块本体中的比例介于25％至50％之间。
2.根据权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述多个微粒子填料藉由混入用于形成所述凸块本体的电镀液中而伴随所述电镀液同时形成于所述凸块本体中。
3.根据权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述多个微粒子填料包括硅基材料。
4.根据权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述凸块本体的材质包括金、银或铜。
5.根据权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述多个微粒子填料分布于所述凸块本体中的比例介于30％至45％之间。
6.一种凸块结构的制作方法，其特征在于，包括：
将多个微粒子填料掺杂于电镀液中；以及
藉由所述电镀液形成凸块本体于镀件上，且所述多个微粒子填料混入所述凸块本体中，其中所述多个微粒子填料的直径介于0.05微米至1微米之间，且所述多个微粒子填料分布于所述凸块本体中的比例介于25％至50％之间。
7.根据权利要求6所述的凸块结构的制作方法，其特征在于，所述多个微粒子填料包括硅基材料。
8.根据权利要求6所述的凸块结构的制作方法，其特征在于，所述电镀液中的多个离子堆栈沉积构成所述凸块本体，所述多个微粒子填料掺杂于所述多个离子之间，以在所述多个离子堆栈时混入所述凸块本体。
9.根据权利要求8所述的凸块结构的制作方法，其特征在于，所述电镀液包括含有金、银或铜离子的材质，而所述多个离子包括金、银或铜离子。
10.根据权利要求8所述的凸块结构的制作方法，其特征在于，藉由所述电镀液形成所述凸块本体的步骤包括均匀搅拌所述电镀液，使所述多个微粒子填料悬浮于所述电镀液中。
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