[发明专利]一种防硫化LED灯珠及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种防硫化LED灯珠及其制作工艺，旨在提供一种不仅能够有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题的防硫化LED灯珠及其制作工艺。它包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片，其特征是，所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层，所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。

技术领域

本发明涉及一种LED灯珠，具体涉及一种防硫化LED灯珠及其制作工艺。

背景技术

LED灯作为第四代照明光源，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点而被广泛的应用。LED灯珠通常包括支架、设置在支架上的容置槽、设置在容置槽底面的LED芯片及灌封在容置槽内的荧光胶。目前的LED灯珠的支架的底部，即容置槽底面部位通常为镀银层，而硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。

目前为了防止硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，通常是采用在容置槽的底面及侧面直接涂上防硫化涂层，然后再将LED芯片通过固晶胶粘结在容置槽的底面上，这样虽然可以避免硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，但其容易导致LED灯珠在使用过程中出现荧光胶及LED芯片剥离、脱落的问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中存在不足，提供一种不仅能够有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题的防硫化LED灯珠及其制作工艺。

本发明的技术方案是：

一种防硫化LED灯珠包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片，所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层，所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方。

本方案利用环氧树脂具有高气密性，其可以有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。同时，由于LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方，这样不仅可以避免影响LED芯片发光的效果和角度，而且LED芯片直接固定在容置槽的底面上还可以避免出现LED芯片剥离、脱落的问题。

作为优选，LED芯片的底面与容置槽底面之间设有固晶胶层。本方案通过固晶胶将LED芯片固定在容置槽的底面上，其操作方便、固定可靠。

作为优选，固晶胶层的厚度小于环氧树脂隔离层的厚度。本方案的环氧树脂隔离层覆盖固晶胶层，这样可以避免硫元素等穿过荧光胶及固晶胶层进入到支架的底部与银发生硫化反应。

作为优选，容置槽内设有灌封胶体。由于环氧树脂隔离层只是覆盖容置槽的底面，这样可以避免出现灌封胶体剥离、脱落的问题。

作为优选，灌封胶体为荧光胶。

作为优选，容置槽内设有用于调节环氧树脂隔离层的厚度的调节环，且调节环中至少有部的调节环位于环氧树脂隔离层内，所述LED芯片位于调节环内。容置槽的底面上还设有导向柱，且导向柱与容置槽的底面相垂直，所述调节环上设有与导向柱相配合的导向通孔，导向柱插设在导向通孔内，且调节环可沿导向柱滑动，所述导向通孔的内侧面上部设有环形限位凸块，导向柱上并位于环形限位凸块的下方套设有压簧，压簧的下端抵靠在容置槽的底面上，上端抵靠在环形限位凸块上；所述调节环上还设有与导向柱相平行的避让通孔，所述容置槽的底面上设有避让通孔相对应的螺栓连接孔，所述避让通孔内插设有调节螺栓，且调节螺栓与螺栓连接孔相配合。