[发明专利]一种防硫化LED灯珠及其制作工艺

权利要求书

1.一种防硫化LED灯珠，包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片，其特征是，所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层，所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方；

所述容置槽内设有用于调节环氧树脂隔离层的厚度的调节环，且调节环中至少有部分的调节环位于环氧树脂隔离层内，所述LED芯片位于调节环内；

所述容置槽的底面上还设有导向柱，且导向柱与容置槽的底面相垂直，所述调节环上设有与导向柱相配合的导向通孔，导向柱插设在导向通孔内，且调节环可沿导向柱滑动，所述导向通孔的内侧面上部设有环形限位凸块，导向柱上并位于环形限位凸块的下方套设有压簧，压簧的下端抵靠在容置槽的底面上，上端抵靠在环形限位凸块上；所述调节环上还设有与导向柱相平行的避让通孔，所述容置槽的底面上设有避让通孔相对应的螺栓连接孔，所述避让通孔内插设有调节螺栓，且调节螺栓与螺栓连接孔相配合。

2.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠，其特征是，所述LED芯片的底面与容置槽底面之间设有固晶胶层。

3.根据权利要求2所述的一种防硫化LED灯珠，其特征是，所述固晶胶层的厚度小于环氧树脂隔离层的厚度。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种防硫化LED灯珠，其特征是，所述容置槽内设有灌封胶体。

5.根据权利要求4所述的一种防硫化LED灯珠，其特征是，所述灌封胶体为荧光胶。

6.一种权利要求1所述的防硫化LED灯珠的制作工艺，其特征是，依次包括以下步骤：

第一，将LED芯片固定在容置槽的底面上；

第二，将环氧树脂浇注在容置槽的底面上；

第三，通过旋转调节螺栓将调节环逐渐往下移动，使调节环的下部逐渐浸入环氧树脂内，从而使环氧树脂的液面逐渐上升；当环氧树脂的液面高度达到设置高度时，停止旋转调节螺栓；

第四，待环氧树脂固化，当环氧树脂固化后，在容置槽内浇注灌封胶体。