[发明专利]适用于三端功率器件的薄型封装模块在审
| 申请号： | 201610094026.6 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN105529313A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;朱久桃;余传武 | 申请（专利权）人： | 无锡新洁能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/10;H01L23/522 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 功率 器件 封装 模块 | ||
1.一种适用于三端功率器件的薄型封装模块，包括封装基板（1）以及位于所述封装基板（1）上的功率开关电路，在所述封装基板（1）上压盖有与封装基板（1）匹配的封装壳体（2），功率开关电路位于封装壳体（2）内；其特征是：还包括用于将功率开关电路内功率器件的功率端引出的功率连接柱（4）以及用于将功率开关电路内功率器件的信号端引出的信号连接体（5），所述功率连接柱（4）的一端与功率开关电路内功率器件的功率端焊接，功率连接柱（4）的另一端穿出封装壳体（2）外，信号连接体（5）包括贴片式排母或排针，封装壳体（2）上设有用于将信号连接体（5）裸露的信号连接体连接孔（7）。
2.根据权利要求1所述的适用于三端功率器件的薄型封装模块，其特征是：所述功率连接柱（4）穿出封装壳体（2）外的高度至少0.5mm，功率连接柱（4）穿出封装壳体（2）的一端设有用于连接的螺纹。
3.根据权利要求2所述的适用于三端功率器件的薄型封装模块，其特征是：所述螺纹的深度为功率连接柱（4）高度的30%~100%。
4.根据权利要求2所述的适用于三端功率器件的薄型封装模块，其特征是：所述螺纹为内螺纹孔（17）或外螺纹；所述内螺纹孔（17）从功率连接柱（4）的顶端向下延伸或从功率连接柱（4）的侧面向内延伸。
5.根据权利要求1所述的适用于三端功率器件的薄型封装模块，其特征是：所述功率连接柱（4）的截面包括圆形、椭圆形、方形、六角形、菱形或梯形。
6.根据权利要求1所述的适用于三端功率器件的薄型封装模块，其特征是：所述功率器件包括MOSFET、IGBT或可控硅。
7.根据权利要求1所述的适用于三端功率器件的薄型封装模块，其特征是：所述封装基板（1）为覆铜陶瓷基板、铝基覆铜板或铜基覆铜板。
8.根据权利要求1所述的适用于三端功率器件的薄型封装模块，其特征是：所述功率连接柱（4）穿出封装壳体（2）外的端部设有与所述功率连接柱（4）紧固连接的连接柱紧固件（8）。
9.根据权利要求1所述的适用于三端功率器件的薄型封装模块，其特征是：所述功率连接柱（4）通过缓冲结构与功率器件的功率端连接，所述缓冲结构呈L型、S型、C型或U型。
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