[发明专利]LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料及其制备方法，所述LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料其原料组成以重量份计，包括：α,ω‑二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷100份，补强填料100～120份，增塑剂1～10份，交联剂3～7份，催化剂1～3份，粘附促进剂1～5份。本发明LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料具有优异的粘接性能、耐高低温、耐高温高湿、耐黄变、低挥发份，且无硫无卤，可以为LED灯的组装如PC球泡与灯座粘接固定、LED灯条与灯管间的粘接固定提供更好的粘接解决方案。

技术领域

本发明涉及密封材料领域，特别是涉及LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料及其制备方法。

背景技术

超高亮度的发光二极管(LED)消耗的电能仅是传统光源的1/10，其高效节能、体积小、寿命长等优点，广泛应用于工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域。随着科学技术的不断发展及LED灯技术的进一步提高，LED光源已经逐步取代白炽灯等照明光源，成为第4代照明光源。LED照明灯具与同等效能的传统灯具相比，成本持续下降使得LED球泡灯、LED射灯、LED筒灯、LED直管灯的全生命周期成本都明显低于传统照明，已经具备明显的竞争优势。至2015年，我国发光二极管(LED)累计产量达4000亿只，同比增长35％。

作为LED光源重要的辅材之一有机硅密封胶做粘接密封材料，必须具有粘接性能优异、耐高低温、耐高温高湿、耐黄变、低挥发份和无硫无卤等优点。市场上用于LED灯粘接固定硅酮胶主要有南大系脱乙醇型、脱酮肟型、少量钛酸酯系脱甲醇型，存在储存期短、腐蚀PC材料、腐蚀铜基材、不耐黄变、高温或高温高湿脱粘和LED灯珠变黑或光衰等问题。南大系脱乙醇型胶固化过程中呈弱碱性，会使PC材料腐蚀开裂，在高温或高温高湿条件下粘结力下降，严重或脱粘；脱酮肟型固化释放出的酮肟呈弱碱性，会使PC材料腐蚀开裂，铜基材腐蚀造成电子元器件损坏；少量钛酸酯系脱甲醇型，储存期短，粘接性不稳定，影响LED灯珠变黑或光衰。

随着LED技术的快速发展，对有机硅密封胶辅材要求越来越严格，研制开发具有储存时间长、无腐蚀、耐黄变、粘接性能优异、挥发份低、无硫无卤的有机硅密封胶已成为行业内研究的方向和重点。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料及其制备方法，本发明LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料属于钛酸酯系脱甲醇型单组份缩合型硅酮胶，具有优异的粘接性能、耐高低温、耐高温高湿、耐黄变、低挥发份，且无硫无卤，可以为LED灯的组装如PC球泡与灯座粘接固定、LED灯条与灯管间的粘接固定提供更好的粘接解决方案。

为实现上述技术目的，具体技术方案如下：

一种LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料，其原料组成以重量份计，包括：α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷100份，补强填料100～120份，增塑剂1～10份，交联剂3～7份，催化剂1～3份，粘附促进剂1～5份。

在其中一些实施例中，其原料组成以重量份计，包括：α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷100份，补强填料105～115份，增塑剂5～10份，交联剂4～6份，催化剂2～3份，粘附促进剂1～2份。

在其中一些实施例中，所述α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷的粘度为20000～50000cp(25℃)。

在其中一些实施例中，所述补强填料为表面经过硬脂肪酸或蓖麻油处理的活性纳米碳酸钙，其粒径为30～50nm。

在其中一些实施例中，所述增塑剂为长链甲基硅油，粘度为300～500cp(25℃)。

在其中一些实施例中，所述交联剂为聚甲基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的混合物，两者质量比为0.9～1.1:0.9～1.1。

该混合交联剂可以有效降低产品挥发份。