[发明专利]LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料，其特征在于，其原料组成以重量份计，包括：α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷100份，补强填料100～120份，增塑剂1～10份，交联剂3～7份，催化剂1～3份，粘附促进剂1～5份；

所述交联剂为聚甲基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的混合物，两者质量比为(0.9～1.1)：(0.9～1.1)；

所述粘附促进剂为KH550、KH560和KH602反应的回流物。

2.根据权利要求1所述的LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料，其特征在于，其原料组成以重量份计，包括：α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷100份，补强填料105～115份，增塑剂5～10份，交联剂4～6份，催化剂2～3份，粘附促进剂1～2份。

3.根据权利要求1或2所述的LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料，其特征在于，所述α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷的粘度为20000～50000cP 。

4.根据权利要求1或2所述的LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料，其特征在于，所述补强填料为表面经过硬脂肪酸或蓖麻油处理的活性纳米碳酸钙，其粒径为30～50nm。

5.根据权利要求1或2所述的LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料，其特征在于，所述增塑剂为长链甲基硅油，粘度为300～500cP 。

6.根据权利要求1或2所述的LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料，其特征在于，所述催化剂为无色透明的钛酸四叔丁基酯。

7.根据权利要求1或2所述的LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料，其特征在于，所述粘附促进剂为KH550、KH560和KH602在119～121℃下反应1.8～2.2h的回流物，三者质量比为0.9～1.1:1.9～2.1:0.9～1.1。

8.一种权利要求1～7任一项所述LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在捏合机中加入所述α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷和补强填料，搅拌，脱水，冷却到室温，得到外观均匀的基料；

(2)向行星机中加入所述基料、增塑剂和交联剂，搅拌，再加入所述催化剂、粘附促进剂，搅拌，即得。

9.根据权利要求8所述的LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:

(1)在捏合机中加入所述α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷和补强填料，在温度为110～120℃、真空为-0.090～-0.100MPa的条件下搅拌1.8～2.2h，高温真空脱除原料中水分后，冷却到室温，得到外观均匀的基料；

(2)向行星机中加入所述基料、增塑剂和交联剂，在氮气保护下搅拌反应0.4～0.6h，再加入所述催化剂、粘附促进剂，在真空条件下搅拌反应0.8～1.2h，即得。