[发明专利]一种悬空熔丝型表面贴装熔断器及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于悬空熔丝型表面贴装熔断器，尤其涉及一种通过盲孔电镀实现的悬空熔丝型表面贴装熔断器及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用的电路保护元件已非昔日的简单的玻璃管保险丝,而是已发展成为一个门类繁多的新型电子元件领域.表面贴装熔断器作为一种轻薄小的新型元件，适用于结构紧凑，体积微小的各类电子产品的保护电路中，其应用领域非常广阔。

中空熔丝型的熔断器以及固体器件型熔断器是目前小型表面贴装熔断器的主要两大类型。中空熔丝型的小型熔断器是将熔丝(导线)悬挂在中空的外壳中。熔丝的两端用端头电极以不同的方式固定。

熔丝(导线)制造方法及其安放方式与端头连接的可靠性是悬空熔丝型的熔断器的重要指标。

传统熔丝中空熔丝型表面贴装熔断器，有2大类型：

第一类是：方型的陶瓷管，其熔丝布入一个中空的腔内，并通过焊锡将熔丝两端焊接在两个端头上，这种设计的有2个缺点

1.是焊锡在熔融时会与常用的熔丝材料，如铜，形成低熔点合金，影响产品性能

2.用锡作为焊接材料，连接熔丝与端头上的金属帽，其熔点较低，在

高温焊接下易出现断开的问题，特别是电子产品无铅焊接推广，此现象日益显现。

第二类是：以有机物作为壳体的，在腔体中间放置熔丝，以通孔电镀的方式将熔丝与表面电极连接再一起，典型产品有日本特许公布JP2006-244948与中国专利201110123326.X这两款产品都是用电路板叠合制作悬空熔丝(导线)型表面贴装熔断器，其特点是电镀的方式将熔丝与表面电极连接再一起，解决方型的陶瓷管焊接不良的问题，但这种设计也有以下3点缺陷：

1.熔丝位于产品中间，通过通孔电镀来连接表面的电极，但电路板材料，

其通孔内孔壁基材的膨胀系数较大与高于镀层金属，这样在较高温度下，镀层会与基材剥离，从而导致熔丝被拉长，如熔丝较小则会被拉断

2.带有空腔的电路板需要用胶粘合，一部分胶顺线往孔外流并覆盖线头，造成熔丝与熔丝的连接性变差，从而影响产品性能。

3.熔丝暴露通孔内，没有固定，易被折伤，造成熔丝与熔丝的连接性变差，从而影响产品性能。

此外传统中空熔丝型表面贴装熔断器，一般是将熔丝布置在空腔的中间，这种结构的要求空腔四周的孔壁有一定强度能抵御熔断，熔断是产生给冲击；而随着电子产品小型化，要求熔断器更为轻薄，这样需要压缩孔壁的厚度，当孔壁厚度薄到一定程度，则可能会被熔断，熔断是产生能量给冲破.这样就制约中空熔丝型表面贴装熔断器小型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种悬空熔丝型表面贴装熔断器及其制备方法，以解决现有技术中的问题。

本发明一方面提供了一种悬空熔丝型表面贴装熔断器，包括：

具有第一空腔的至少一个空腔板、分别叠置在所述空腔板上下方的上基板和下基板、侧面端电极、以及熔丝；所述上基板至少包括顶板，所述下基板至少包括底板；

所述上基板和/或下基板与所述空腔板在两端处形成有盲孔；

所述基板和/或下基板的外侧面的两端以及所述盲孔的表面设置有侧面端电极；

所述熔丝的中间部分悬空在所述第一空腔中且所述熔丝的两端位于所述盲孔底部。

优选的，

所述上基板和下基板均与所述空腔板在两端处形成有盲孔；

所述上基板和下基板的外侧面的两端以及所述盲孔的表面设置有侧面端电极；

所述表面贴装熔断器还包括位于所述熔断器两端面的，所述端面电极连接对应端的侧面端电极；

所述熔丝有两个，且分别位于空腔板与上基板之间、空腔板与下基板之间。

优选的，还包括：

所述上基板为顶板，所述下基板为底板。

优选的，还包括：

所述上基板为依次叠置的顶板和上绝热阻燃板，所述下基板为依次叠置的下绝热阻燃板和底板。

优选的，所述上绝热阻燃板和/或下绝热阻燃板上开设有与所述空腔板上的第一空腔对应的第二空腔。

优选的，所述第一空腔中填充有填料，所述填料包括金属氧化物和/或金属的氢氧化物。

优选的，所述熔丝呈直线状、曲线状或绕线的线束。

优选的，所述熔丝为金属/合金材料的冲压片，或通过薄膜技术蚀刻出来的金属/合金材料丝/片；所述熔丝材料为Cu，Ag，Ni，Sn，Zn，W，Fe，Cr，Al，Mo中的一种或至少两种组成的合金。