[发明专利]一种悬空熔丝型表面贴装熔断器及其制备方法

权利要求书

1.一种悬空熔丝型表面贴装熔断器，其特征在于，包括：

具有第一空腔的至少一个空腔板、分别叠置在所述空腔板上下方的上基板和下基板、侧面端电极、以及熔丝；所述上基板至少包括顶板，所述下基板至少包括底板；

所述上基板和下基板与所述空腔板在两端处形成有盲孔，所述空腔板上开设有连通所述上基板的所述盲孔及所述下基板的所述盲孔的开槽；

所述上基板和/或下基板的外侧面的两端以及所述盲孔的表面设置有侧面端电极；

所述熔丝的中间部分悬空在所述第一空腔中且所述熔丝的两端位于所述盲孔底部。

2.如权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器，其特征在于，

所述上基板和下基板均与所述空腔板在两端处形成有盲孔；

所述上基板和下基板的外侧面的两端以及所述盲孔的表面设置有侧面端电极；

所述表面贴装熔断器还包括位于所述熔断器两端面的端面电极，所述端面电极连接对应端的侧面端电极；

所述熔丝至少有两个，且所有所述熔丝平行位于所述空腔内部，并且通过端面电极并联连接。

3.如权利要求1或2所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器，其特征在于，还包括：

所述上基板为顶板，所述下基板为底板。

4.如权利要求1或2所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器，其特征在于，还包括：

所述上基板为依次叠置的顶板和上绝热阻燃板，所述下基板为依次叠置的下绝热阻燃板和底板。

5.如权利要求4所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器，其特征在于，所述上绝热阻燃板和/或下绝热阻燃板上开设有与所述空腔板上的第一空腔对应的第二空腔。

6.如权利要求1或2所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器，其特征在于，所述第一空腔中填充有填料，所述填料包括金属氧化物和/或金属的氢氧化物。

7.如权利要求1或2所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器，其特征在于，所述熔丝呈直线状、曲线状或绕线的线束。

8.如权利要求1或2所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器，其特征在于，所述熔丝为金属/合金材料的冲压片，或通过薄膜技术蚀刻出来的金属/合金材料丝/片；所述熔丝材料为Cu，Ag，Ni，Sn，Zn，W，Fe，Cr，Al，Mo中的一种或至少两种组成的合金。

9.如权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器，其特征在于，所述熔丝的表面，涂覆含有氢氧化镁，氢氧化铝，石英砂，氧化铝的灭弧层。

10.如权利要求1所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

（a）在准备好的上基板和/或下基板的一面制作侧面端电极图形，在准备好的至少一个绝缘板上挖第一空腔，制成至少一个空腔板；

（b）在所述上基板和/或下基板上钻孔，形成通孔阵列；

（c）将所述上基板、熔丝、空腔板、下基板依次压合在一起，所述熔丝夹在所述上基板与所述空腔板之间，和/或所述熔丝夹在所述下基板与所述空腔板之间；所述熔丝的部分悬空在所述空腔板的第一空腔上，所述熔丝的部分暴露在所述通孔中，所述上基板和/或下基板与所述空腔板之间形成盲孔阵列；

（d）进行盲孔电镀且沿所述盲孔阵列的中间部位切割所述上基板、熔丝、空腔板以及下基板，使所述熔丝与对应的侧面端电极形成面连接；切断的所述熔丝的两端位于所述盲孔底部；（e）根据第一空腔阵列进行相应的切割，形成单个熔断器。

11.如权利要求10所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器的制备方法，其特征在于，所述步骤（d）中先进行盲孔电镀后再沿所述盲孔阵列的中间部位切割所述上基板、熔丝、空腔板以及下基板。

12.如权利要求10所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器的制备方法，其特征在于，所述步骤（d）中先沿所述盲孔阵列的中间部位切割所述上基板、熔丝、空腔板以及下基板，再进行盲孔电镀。

13.如权利要求10所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器的制备方法，其特征在于，

所述步骤（c）还包括在所述第一空腔中填充填料。

14.如权利要求10所述的悬空熔丝型表面贴装熔断器的制备方法，其特征在于，所述上基板包括顶板和上绝热阻燃板，所述下基板包括底板和下绝热阻燃板；

所述上绝热阻燃板和/或下绝热阻燃板上开设有与所述第一空腔对应的第二空腔。