[发明专利]一种磁控溅射设备

说明书

本发明提供一种磁控溅射设备，设计显示基板的制作领域。其中，磁控溅射设备包括溅射腔室和设置在所述溅射腔室内的靶材和遮挡板，所述遮挡板朝向所述靶材的第一表面设置有多个凹槽结构。采用本发明的方案，在进行磁控溅射过程中，靶材粒子在被遮挡板遮挡后，沉积在凹槽结构处，因此会有一部分应力集中在凹槽结构内释放，从而分担了遮挡板表面、边缘处所承受的应力，使遮挡板的边缘弯曲挠度减小，避免发生翘起现象。此外，凹槽结构还进一步增加遮挡板的比表面积，能够沉积更多的靶材粒子，从而延长了遮挡板的更换周期，进而提高了磁控溅射设备整体的稼动率。

技术领域

本发明涉及显示基板的制作领域，特别是指一种磁控溅射设备。

背景技术

磁控溅射，是指在阴极(通常为靶材)与阳极(通常为安装被成膜基板的基板安装座或镀膜腔体壁)之间加一个正交磁场和电场，在进行真空镀膜的溅射腔体中充入所需要的惰性气体(通常为氩气)。通过电力使氩气电离形成氩离子(带正电荷)和电子，氩离子在驱动电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材粒子，这些靶材粒子(粒子或分子)沉积在被成膜基板上成膜。

在现有技术中，磁控溅射设备的溅射腔室内需要使用遮挡板来对溅射出的靶材粒子进行遮挡，防止靶材粒子扩散。在长期使用后，遮挡板上的表面沉积靶材粒子越来越多，逐渐形成膜状图层，使得遮挡板表面的应力越来越大。在该应力作用下，遮挡板非常容易发生变形。特别是对大尺寸的被成膜基板进行磁性溅射的设备中，由于溅射腔室更大，需要许多个遮挡板进行拼接，而每个遮挡板的边缘处弯曲变形挠度最大，因此在拼接处容易发生开裂。

有鉴于此，当前需要一种能够减小遮挡板边缘弯曲挠度的技术方案。

发明内容

本发明目的是要解决磁控溅射设备的遮挡板在沉积一定靶材粒子自后，边缘容易应应力作用发生弯曲的问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种磁控溅射设备，包括溅射腔室和设置在所述溅射腔室内的靶材和遮挡板，其特征在于，所述遮挡板朝向所述靶材的第一表面设置有多个凹槽结构。

可选地，所述凹槽结构的侧壁与底面的连接部呈弧形。

可选地，所述遮挡板的第一表面还设置有凸起结构。

可选地，所述凸起结构和所述凹槽结构为多个，所述凸起结构和所述凹槽结构在行向和纵向上交替分布在所述遮挡板的第一表面。

可选地，所述凸起结构的侧壁与所述凹槽结构的侧壁衔接。

可选地，所述凹槽结构的底面呈圆角矩形。

可选地，所述遮挡板的第一表面掺杂有颗粒物，或者所述遮挡板的第一表面具有楞纹。

可选地，所述凸起结构为顶部是圆形平面的圆锥体。

可选地，所述凸起结构为表面平滑的鼓包形。

可选地，所述遮挡板为所述溅射腔室的侧壁。

可选地，用于放置基板的固定模块，所述遮挡板设置在所述靶材与固定模块之间，所述遮挡板具有一镂空区域，且第一表面朝向所述靶材。

其中，所述靶材的粒子在磁控溅射作用下，能够经过所述镂空区域，沉积在基板上指定的镀膜区域内。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

采用本发明的方案，磁控溅射过程中产生的靶材粒子在被遮挡板遮挡后，沉积在凹槽结构处，因此会有一部分应力集中在凹槽结构内释放，从而分担了遮挡板表面、边缘处所承受的应力，使遮挡板的边缘弯曲挠度减小，避免发生翘起现象。此外，凹槽结构还进一步增加遮挡板的比表面积，能够沉积更多的靶材粒子，从而延长了遮挡板的更换周期，进而提高了磁控溅射设备整体的稼动率。

附图说明