[发明专利]一种磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201610087812.3 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105525269B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 井杨坤;颜毓雷;刘飞;张卓然;陈龙 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 设备 | ||
1.一种磁控溅射设备，包括溅射腔室和设置在所述溅射腔室内的靶材和遮挡板，其特征在于，所述遮挡板朝向所述靶材的第一表面设置有多个凹槽结构，所述遮挡板的第一表面还设置有凸起结构，所述凸起结构为顶部是圆形平面的圆锥体。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述凹槽结构的侧壁与底面的连接部呈弧形。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述凸起结构和所述凹槽结构为多个，所述凸起结构和所述凹槽结构在行向和纵向上交替分布在所述遮挡板的第一表面。
4.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述凸起结构的侧壁与所述凹槽结构的侧壁衔接。
5.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述凹槽结构的底面呈圆角矩形。
6.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述遮挡板的第一表面掺杂有颗粒物，或者所述遮挡板的第一表面具有楞纹。
7.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述凸起结构为表面平滑的鼓包形。
8.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述遮挡板为所述溅射腔室的侧壁。
9.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括：
用于放置基板的固定模块，所述遮挡板设置在所述靶材与固定模块之间，所述遮挡板具有一镂空区域，且第一表面朝向所述靶材；
其中，所述靶材的粒子在磁控溅射作用下，能够经过所述镂空区域，沉积在基板上指定的镀膜区域内。
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