[发明专利]一种琥珀酰‑β‑环糊精修饰的莱姆病检测用蛋白质芯片及其制备与应用有效
| 申请号: | 201610084174.X | 申请日: | 2016-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN105548577B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
| 发明(设计)人: | 杜卫东;黄娜丽;叶雷 | 申请(专利权)人: | 安徽医科大学 |
| 主分类号: | G01N33/68 | 分类号: | G01N33/68;G01N33/569;G01N33/553 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 郭婧婧,许亦琳 |
| 地址: | 230032*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 琥珀 环糊精 修饰 莱姆 检测 蛋白质 芯片 及其 制备 应用 | ||
技术领域
本发明属于生物医学检测领域,具体涉及一种琥珀酰-β-环糊精修饰的莱姆病检测用蛋白质芯片及其制备与应用。
背景技术
莱姆病(Lyme Diseas,LD)是一种由蜱虫传播的旋体感染引起的累及皮肤、神经、关节、心脏等多组织器官损伤的疾病,又称莱姆疏螺旋体病(Lymeborreliosis)。莱姆病的主要病原体为伯氏疏螺旋体,主要分为三个亚型:狭义伯氏疏螺旋体(Borrelia burgdorferi sensue stricto),嘎氏伯氏疏螺旋体(Borrelia afzelii)和伽氏伯氏疏螺旋体(Borrelia garinii)。莱姆病菌株在我国也分为三种基因型,其中B.burgdorferi sensue stricto、B.afzelii、B.garinii基因种比率分别为5.81%、23.26%、66.28%。莱姆病在美国以及欧洲,尤其是斯堪的纳维亚半岛以及中欧地区为其高发地区;在中国,莱姆病的发病主要分布在山区以及林区,儿童发病率高于成人。
环形游走性红斑(Erythema migrans,EM)是莱姆病早期典型症状,未经治疗的莱姆病病人在病情发展的数月到数年之间会发生神经性病变,外周神经以及中枢神经都将受累,导致神经性莱姆病(neuroborreliosis,NB)。但是由于莱姆病感染初期的临床表现的非特异性,即其环形游走性红斑的表现与诸多皮肤性疾病有类似及重叠的表现,以及临床医生对莱姆病的危害认识不足等原因,导致莱姆病易在临床上误诊或漏诊。实验研究表明宿主动物对三种基因型伯氏疏螺旋体感染引起的临床症状有所不同,狭义伯氏疏螺旋体主要引起与关节有关的疾病,嘎氏伯氏疏螺旋体主要引起皮肤疾病,伽氏伯氏疏螺旋体主要引起与神经系统有关的疾病等。目前用于实验室诊断伯氏疏螺旋体感染的方法包括细胞培养技术、免疫组织化学技术、聚合酶链反应以及用全细胞裂解液、重组蛋白和多肽进行的酶联免疫检测或者蛋白质印迹的血清抗体检测等技术。尽管如此,常规血清免疫方法在莱姆病诊断上的价值仍然存在着诸多问题。美国国家疾控中心推荐莱姆病检测的首选方法是用ELISA或者直接免疫荧光法对血清中疏螺旋体产生的抗体的检测,但是结果仍需要免疫印迹方法的确证。
发明内容
为了克服现有技术中所存在的问题,本发明的目的在于提供一种琥珀酰-β-环糊精修饰的莱姆病检测用蛋白质芯片及其制备与应用。
为了实现上述目的以及其他相关目的,本发明采用如下技术方案:
本发明的第一方面,提供了一种用于莱姆病检测的蛋白质芯片,包括固相载体和固定于所述固相载体上的捕获分子,所述捕获分子含有伯氏疏螺旋体变量主要蛋白样序列表达E蛋白(VlsE)。
优选地,所述固定为点阵固定。
优选地,所述固相载体为金箔芯片。
本发明的优选实施例中所采用的金箔芯片的基底为玻璃片,其上覆盖一层10nm厚度的纯金(纯度99.9%),金箔之上为一区域化的50μm的TEFLON膜的阵列(96孔*2,8行*12列),阵列孔径为1.25mm。
进一步优选地,所述固相载体为表面依次修饰有16-氨基-1-十六烷硫醇和琥珀酰-β-环糊精的金箔芯片。
优选地,琥珀酰-β-环糊精上由羧基活化而成的琥珀酰亚胺基与金箔芯片上所修饰的16-氨基-1-十六烷硫醇中的氨基结合。
优选地,伯氏疏螺旋体变量主要蛋白样序列表达E蛋白(VlsE)与琥珀酰-β-环糊精结合。
优选地,所述固相载体上伯氏疏螺旋体变量主要蛋白样序列表达E蛋白(VlsE)的密度范围是:3.9x 10-4ng/mm2~0.41ng/mm2。
进一步优选地,所述固相载体上伯氏疏螺旋体表面蛋白VlsE的密度范围是:1.3x 10-2ng/mm2~0.41ng/mm2。
本发明的第二方面,提供了上述用于莱姆病检测的蛋白质芯片中固相载体的制备方法,包括步骤:
(1)将琥珀酰-β-环糊精上的羧基活化为琥珀酰亚胺基,获得活化后的琥珀酰-β-环糊精;
(2)在金箔芯片上修饰16-氨基-1-十六烷硫醇,获得16-氨基-1-十六烷硫醇修饰的金箔芯片;
(3)在步骤(2)中所得16-氨基-1-十六烷硫醇修饰的金箔芯片上修饰步骤(1)所得活化后的琥珀酰-β-环糊精,获得固相载体。
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