[发明专利]取下贴合装置及应用此装置的取下方法与贴合方法

说明书

本发明公开一种取下贴合装置及应用此装置的取下方法与贴合方法。取下贴合装置适于将一第一基板自一第二基板取下，或将第一基板贴合至第二基板，取下贴合装置包含有一载台、一可挠性固定件及一支撑元件。载台用于固定第一基板。可挠性固定件用于固定第二基板。支撑元件连接载台及可挠性固定件，且载台及可挠性固定件间隔一距离。载台、可挠性固定件与支撑元件之间共同形成一第一可变压腔室。第一可变压腔室具有一第一进出气口。

技术领域

本发明涉及一种取下贴合装置及应用此装置的取下方法与贴合方法，特别是涉及一种适于将基板自另一基板上取下，或将基板贴合至另一基板的装置及应用此装置的方法。

背景技术

在软性电子元件工业中，元件的制备主要采取片对片(sheet to sheet)的方法制作。在完成制作工艺步骤后，必须面临的问题是如何顺利的将最终产品需要的基板取下，此外，取下的基板常常需要贴合保护膜或功能性薄膜，但在贴合的作业中，很容易遇到取下的基板因内应力而变形，导致贴合不均匀的问题。

一种作法为通过一软性件吸附于其中一欲取下的基板上，其软性件具有多个可变压隔间，可通过对这些可变压隔间抽气的方式使软性件产生挠曲变形。由此，固定于软性件上的基板会受软性件的变形而被拉起。此种方式虽然能将基板分离，但由于基板的内应力，基板取下后易翘曲变形，导致后续的保护膜贴合困难，此外，若基板间的附着力大，基板容易因受力过大而造成基板损伤，甚至，造成基板破裂的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种取下贴合装置，用于在取下或贴合基板的作业中，解决因受力过大而产生基板损伤问题，进而有助于提升取下的基板良率。

为达上述目的，本发明所公开的取下贴合装置，适于将一第一基板自一第二基板取下，或将第一基板贴合至第二基板。取下贴合装置包含有一载台、一可挠性固定件及一支撑元件。载台用于固定第一基板。可挠性固定件用于固定第二基板。支撑元件连接载台及可挠性固定件，且载台及可挠性固定件间隔一距离。载台、可挠性固定件与支撑元件之间共同形成一第一可变压腔室。第一可变压腔室具有一第一进出气口。

本发明所公开的取下方法，用以将一第一基板自一第二基板取下，其取下方法包含有以下步骤，提供如前所述的取下贴合装置，将第一基板固定于载台，将第二基板固定于可挠性固定件，增加第一可变压腔室内的一第一内压，令可挠性固定件朝远离载台的方向挠曲，以分离第一基板与第二基板。

本发明所公开的贴合方法，用以将一第一基板贴合至一第二基板，其贴合方法包含有以下步骤，提供如前所述的取下贴合装置，将第一基板固定于载台，将第二基板固定于可挠性固定件，降低第一可变压腔室内的一第一内压，令可挠性固定件朝接近载台的方向挠曲，以将第二基板贴合至第一基板。

本发明所公开的取下贴合装置及其方法，通过调整第一可变压腔室内的气体压力以让可挠性固定件的相对二侧产生压力差，使得可挠性固定件与基板可一并地挠曲，以进行取下或贴合的作业。

以上的关于本发明实施例内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的取下贴合装置于将第二基板自第一基板取下前的剖面示意图；

图2为本发明的第一实施例的取下贴合装置中第二基板自第一基板取下的过程的示意图；

图3为本发明的第一实施例的取下贴合装置中第二基板贴合至第一基板的过程的示意图；

图4为本发明的第二实施例的取下贴合装置中第二基板自第一基板取下的过程的示意图；

图5A为本发明的第三实施例的取下贴合装置中第二基板自第一基板取下前的剖面示意图；