[发明专利]封装基板键合引线的邦定方法

说明书

本发明涉及将一种封装基板键合引线的邦定方法，通过将邦定参数的模式组合设定为“力度+摩擦”，力度模式对应的参数有USG1、时间t、压力F1，摩擦模式对应的参数有USG2、压力F2；根据每个参数各自对应的范围，采用5因素n水平均匀设计实验法设计出n组测试数据，生成拟合曲线，得到每个参数各自对应的最佳参数区间，采用5因素2水平正交设计实验法设计出8组测试数据，得出8个键合强度测量值中的最大值，并将该最大值对应的测试数据组作为邦定设备的最佳邦定参数。该方法流程简单明确，涉及的参数数量少，便于快速搜寻，该方法不仅适用于不同类型键合引线的参数优化以降低报警率和提高键合强度，同类型不同规格线径的键合引线的参数优化同样适用。

技术领域

本发明涉及封装基板键合引线邦定技术领域，特别涉及一种封装基板键合引线的邦定方法。

背景技术

封装基板邦定技术最早使用金线作为键合引线，由于金线良好的延展性、硬度小，所以金线邦定的参数容易建立，工艺窗口宽，报警率低且键合强度高，但成本非常高。相比于金线邦定，合金线、镀钯铜线、铜线等廉价键合引线邦定可大幅降低成本，在成本降低的驱动作用下，廉价键合引线邦定技术的开发和应用是近年来行业的热点，但由于廉价键合引线的延展性普遍不如金线，而且硬度比金线大，导致廉价键合引线的邦定报警率高而且键合强度低。报警率高影响产能，不利于大规模量产；键合强度低影响可靠性，参数筛选与优化的工作量大，工程人员无法快速确定参数的有效组合与优化的最佳参数，因而廉价键合引线邦定的参数建立与优化长期困扰着工程人员。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装基板键合引线的邦定方法，能够快速确定最佳邦定参数，提高键合强度和降低报警率。

为实现本发明的目的，采取的技术方案是：

一种封装基板键合引线的邦定方法，确定邦定设备的最佳邦定参数，包括以下步骤：

(1)、将邦定参数的模式组合设定为“力度+摩擦”，力度模式对应的参数有USG1、时间t、压力F1，摩擦模式对应的参数有USG2、压力F2；设定拟合曲线的接收标准为：R-Sq和R-Sq(调整)均大于90％，R-Sq和R-Sq(调整)的差值为δ，曲线P值和各因素P值均小于0.05，其中-5％≤δ≤5％；

(2)、设定每个参数各自对应的范围；

(3)、根据每个参数各自对应的范围，采用5因素n水平均匀设计实验法设计出n组测试数据，每组测试数据均包括有USG1、时间t、压力F1、USG2、压力F2这5个参数，其中10≤n≤20；

(4)、将每组测试数据输入邦定设备，对每组测试数据进行测试，并记录每组测试数据对应的键合强度测量值；

(5)、根据每组测试数据及对应的键合强度测量值，生成拟合曲线；

(6)、若生成的拟合曲线满足接收标准，则执行步骤(7)；若生成的拟合曲线不满足接收标准，则重新执行步骤(2)至(5)；

(7)、根据拟合曲线和参数设计边界，计算每个参数各自对应的最佳参数区间，每个参数对应的最佳参数区间具有上限值和下限值；

(8)、根据每个参数对应的上限值和下限值，采用5因素2水平正交设计实验法设计出8组测试数据，每组测试数据均包括有USG1、时间t、压力F1、USG2、压力F2这5个参数；

(9)、将每组测试数据输入邦定设备，对每组测试数据进行测试，并记录每组测试数据对应的键合强度测量值；

(10)、得出8个键合强度测量值中的最大值，并将该最大值对应的测试数据组作为邦定设备的最佳邦定参数。