[发明专利]封装基板键合引线的邦定方法

权利要求书

1.一种封装基板键合引线的邦定方法，确定邦定设备的最佳邦定参数，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、将邦定参数的模式组合设定为“力度+摩擦”，力度模式对应的参数有USG1、时间t、压力F1，摩擦模式对应的参数有USG2、压力F2；设定拟合曲线的接收标准为：R-Sq和R-Sq调整均大于90％，R-Sq和R-Sq调整的差值为δ，曲线P值和各因素P值均小于0.05，其中-5％≤δ≤5％；

(2)、设定每个参数各自对应的范围；

(3)、根据每个参数各自对应的范围，采用5因素n水平均匀设计实验法设计出n组测试数据，每组测试数据均包括有USG1、时间t、压力F1、USG2、压力F2这5个参数，其中10≤n≤20；

(4)、将每组测试数据输入邦定设备，对每组测试数据进行测试，并记录每组测试数据对应的键合强度测量值；

(5)、根据每组测试数据及对应的键合强度测量值，生成拟合曲线；

(6)、若生成的拟合曲线满足接收标准，则执行步骤(7)；若生成的拟合曲线不满足接收标准，则重新执行步骤(2)至(5)；

(7)、根据拟合曲线和参数设计边界，计算每个参数各自对应的最佳参数区间，每个参数对应的最佳参数区间具有上限值和下限值；

(8)、根据每个参数对应的上限值和下限值，采用5因素2水平正交设计实验法设计出8组测试数据，每组测试数据均包括有USG1、时间t、压力F1、USG2、压力F2这5个参数；

(9)、将每组测试数据输入邦定设备，对每组测试数据进行测试，并记录每组测试数据对应的键合强度测量值；

(10)、得出8个键合强度测量值中的最大值，并将该最大值对应的测试数据组作为邦定设备的最佳邦定参数。

2.根据权利要求1所述的封装基板键合引线的邦定方法，其特征在于，在步骤(3)中，n＝12。

3.根据权利要求1所述的封装基板键合引线的邦定方法，其特征在于，在步骤(7)中，拟合曲线对应的曲线方程为y＝a+b×USG1+c×t+d×F1+e×USG2+f×F2+g×USG1×USG1+h×t×F1，其中a、b、c、d、e、f、g、h均不等于0，对该曲线方程求极值，得到每个参数各自对应的最佳参数区间。

4.根据权利要求1所述的封装基板键合引线的邦定方法，其特征在于，在确定最佳邦定参数后，调整摩擦模式对应的辅助参数，该辅助参数包括有摩擦周期、摩擦幅度和摩擦频率，先调整摩擦周期，再调整摩擦幅度，最后调整摩擦频率。

5.根据权利要求4所述的键合引线的邦定方法，其特征在于，摩擦周期和摩擦幅度的调整单位为1，摩擦频率的调整单位为50。

6.根据权利要求4所述的键合引线的邦定方法，其特征在于，所述辅助参数还包括摩擦相位，摩擦相位设定为圆形。

7.根据权利要求6所述的封装基板键合引线的邦定方法，其特征在于，当键合引线为1.0mil铜线时，摩擦周期为5，摩擦幅度为2，摩擦频率为400。

8.根据权利要求1至7任一项所述的键合引线的邦定方法，其特征在于，键合引线为金线、合金线、镀钯铜线或铜线。

9.根据权利要求8所述的键合引线的邦定方法，其特征在于，当键合引线为1.0mil铜线时，USG1的最佳参数区间为90-160mAmps，时间t的最佳参数区间为26-28ms，压力F1的最佳参数区间为10-65g，USG2的最佳参数区间为75-120mAmps，压力F2的最佳参数区间为25-40g。

10.根据权利要求9所述的键合引线的邦定方法，其特征在于，最佳邦定参数为：USG1＝160mAmps，时间t＝28ms，压力F1＝10g，USG2＝75mAmps，压力F2＝40g。