[发明专利]高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺，属于电子器件制作领域。

背景技术

电子产业作为国民支柱行业，近年来的发展日新月异，特别是以轻、薄、短、小为发展趋势的终端产品，对其基础产业——印制线路板行业，提出了高密度、小体积、高导电性等更高要求。线路板技术在这种背景下迅速发展壮大，而各个弱电领域的行业，如电脑及周边辅助系统、医疗器械、手机、数码(摄)像机、通讯器材、精密仪器、航空航天等，都对印制线路板的工艺及品质提出了许多具体而明确的技术规范。

传统的太阳能光电玻璃常常通过以下工艺制备获得：首先在太阳能晶片上制作电极，正负极可以位于太阳能晶片的同一面，也可以位于太阳能晶片的正反面，一般传统太阳能光电玻璃使用的带电极的太阳能晶片，其电极位于同一面。由于太阳能晶片为晶体硅，本身非常薄且脆，需要利用碰焊工艺带电极的太阳能晶片通过一组铜条焊接在具有承压作用的带有电子线路的底板上，最后利用层压工艺将太阳能电池模块安装于玻璃面板上，玻璃面板主要起到隔绝和防护的作用。

由于太阳能光电玻璃需要承受的电流大、电压强，则需要导电能力非常强，然而这种传统工艺制作出来的太阳能光电玻璃，由于其本身带有电子线路的底板导通率有限，导致整个太阳能光电玻璃板的导通率非常有限。同时，碰焊工艺使得电路之间互联性非常强，仅一面覆盖有玻璃，太阳能晶片组装承压在玻璃上，在大功率高电压使用过程中，一旦太阳能光电玻璃板破碎或线路出现问题，很容易引起短路，存在很大的安全隐患，难以通过3C安规认证，并且碰焊机价格昂贵，效率低。此外，传统的太阳能光电玻璃板是不透明的，其适用场合非常有限。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺，能够实现高导通透明玻璃基电路板的制成，再将电极位于两面的太阳能晶片直接焊接于高导通透明玻璃基电路板上制成高导通高电压太阳能光电玻璃板，所制成的高导通高电压太阳能光电玻璃板能够实现大面积玻璃电路制作并实现标准光伏组件尺寸玻璃全电路制成，能够承受高电压大功率使用。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺，包括以下步骤：

(1)通过以下过程制作高导通透明玻璃基电路板：

(a)将导电浆料印刷在玻璃板的空气面；所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％；

(b)将覆盖有导电浆料的玻璃板在120～150℃的温度下烘烤100～200秒；

(c)将玻璃板置于550～600℃温度环境中300～360秒，然后置于710～730℃温度环境中维持120～220秒，最后冷却至常温，则此时导电浆料形成导电线路分布于玻璃板的表面且与玻璃板熔融，导电线路成为玻璃板的一部分，得到高导通透明玻璃基电路板；

(2)取两块高导通透明玻璃基电路板，沿两块高导通透明玻璃基电路板的导电线路部分刮涂低温锡膏；

(3)取带电极的太阳能晶片，所述带电极的太阳能晶片的正极和负极分别位于太阳能晶片的正面和反面；将太阳能晶片夹于两块高导通透明玻璃基电路板之间，使太阳能晶片的正极与一块高导通透明玻璃及电路板上的低温锡膏接触，同时太阳能晶片的负极与另一块高导通透明玻璃及电路板上的低温锡膏接触；

(4)使用回流焊技术对导电线路部分加热，使低温锡膏熔化；

(5)将两块高导通透明玻璃基电路板的边缘密封。

步骤(a)所述的混合金属颗粒均为立方体或不规则多面体。

步骤(a)所述的金属粉为金、银和铜中的一种或一种以上混合金属颗粒，颗粒粒度为300目以上。

步骤(a)所述的将导电浆料印刷在玻璃板的空气面，采用打印移印技术、凹凸版印刷技术、丝网印刷技术、热转印技术和点胶式刷图技术中的一种。