[发明专利]高导通透明玻璃基电路板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺，属于电子器件制作领域。

背景技术

电子产业作为国民支柱行业，近年来的发展日新月异，特别是以轻、薄、短、小为 发展趋势的终端产品，对其基础产业——印制线路板行业，提出了高密度、小体积、高 导电性等更高要求。线路板技术在这种背景下迅速发展壮大，而各个弱电领域的行业， 如电脑及周边辅助系统、医疗器械、手机、数码(摄)像机、通讯器材、精密仪器、航 空航天等，都对印制线路板的工艺及品质提出了许多具体而明确的技术规范。

传统的玻璃基电路板利用镀膜蚀刻工艺或低温银浆工艺制作。镀膜蚀刻工艺是在玻 璃板表面镀一层导电浆，用蚀刻法制作电路，这种玻璃基电路板的电子线路通过粘合剂 与玻璃板结合，由于玻璃分子除了与氟元素以外的任何元素都无法发生化学反应，所以 这种镀膜工艺基本是一种喷涂工艺，是混合了导电金属颗粒的有机材料粘接过程，粘合 剂使导电浆的纯度下降，使导电能力非常差，最好的材料也只有1×10^-4Ω，难以焊接电 子元件，也很难实现功能电路。而低温银浆工艺是在玻璃板表面丝印低温银浆电路，通 过在200℃以内的烘烤固化方法实现，此方法由于银浆中还含有大量的有机粘接材料而 无法达到高导能力，其导电能力只能达到3×10^-5Ω，电子元件依然难以焊接，附着力差。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺， 能够实现高导通透明玻璃基电路板的制成，制成的高导通透明玻璃基电路板透光率超过 90％，具有超导电能力，导电阻抗低于5×10^-8Ω，制成的高导通透明玻璃基电路板无介 质结合，使电路层在大功率应用时具有良好的导热能力，并且电路层与玻璃板分子紧密 熔合，可进行SMD电子元件贴片且元件不易剥落。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种高导通透明玻璃基电路 板制作工艺，包括以下步骤：

(1)将导电浆料印刷在玻璃板的空气面；所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～ 10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯 组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石 墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％；

(2)将覆盖有导电浆料的玻璃板在120～150℃的温度下烘烤100～200秒；

(3)将玻璃板置于550～600℃温度环境中300～360秒，然后置于710～730℃温 度环境中维持120～220秒，最后冷却至常温，则此时导电浆料形成导电线路分布于玻 璃板的表面且与玻璃板熔融，导电线路成为玻璃板的一部分。

步骤(1)所述的混合金属颗粒均为立方体或不规则多面体。

步骤(1)所述的金属粉为金、银和铜中的一种或一种以上混合金属颗粒，颗粒粒 度为300目以上。

步骤(1)所述的将导电浆料印刷在玻璃板的空气面，采用打印移印技术、凹凸版 印刷技术、丝网印刷技术、热转印技术和点胶式刷图技术中的一种。

步骤(1)所述的将导电浆料印刷在玻璃板的空气面，采用丝网印刷技术，网板材 质采用聚酯，网板目数为250，网版张力为23N，拉网角度为22.5度，乳胶厚度为10±2μm。

步骤(3)中，对于不同厚度的玻璃板处理时间不同：若玻璃板厚度为5mm，则将 玻璃板置于550～600℃温度环境中360秒，然后置于710～730℃温度环境中维持120 秒；若玻璃板厚度为6mm，则将玻璃板置于550～600℃温度环境中340秒，然后置于 710～730℃温度环境中维持140秒；若玻璃板厚度为8mm，则将玻璃板置于550～600℃ 温度环境中320秒，然后置于710～730℃温度环境中维持180秒；若玻璃板厚度为 10mm，则将玻璃板置于550～600℃温度环境中300秒，然后置于710～730℃温度环境 中维持220秒。

步骤(3)中以30s内降温至常温的速率进行冷却以对玻璃板进行钢化。

若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则在熔融完成后，利用丝网印刷技术将无 色PCB有机阻焊漆在电路层上进行二次覆盖，使电路层中除去待焊接元件的焊盘以外 的部分全部被PCB有机阻焊漆覆盖。